Bocor, Galaxy Z Fold dan Flip FE Bakal Ditenagai Chipset Ini!

Telset.id, Jakarta – Rumor mengenai Samsung Galaxy Z Fold dan Flip FE memang sempat beredar beberapa waktu lalu. Kali ini bocoran baru kembali muncul, mengungkapkan chipset yang digunakan Samsung Galaxy Z Fold dan Flip FE.

Bagi yang belum tahu, seri FE dari Samsung Galaxy merupakan smartphone yang dijual dengan harga terjangkau, tetapi dengan spesifikasi yang tergolong premium. Contohnya adalah Samsung Galaxy S23 FE, Galaxy Buds FE, dan masih banyak lagi.

Sementara itu, Samsung Galaxy Z Fold dan Flip FE yang dirumorkan ini akan menjadi versi terjangkau dari HP lipat buatan Samsung.

BACA JUGA:

• Daftar HP Flaghsip Samsung yang Kebagian Fitur Galaxy AI
• Begini Peran AI untuk Gaming di Samsung Galaxy S24 Series

Bocoran baru mengenai chipset yang akan digunakan di HP lipat ini muncul di Twitter X. Namun berdasarkan laporan Gizmochina, masih belum diketahui sumber kebocoran spesifikasi ini.

Bocoran ini menyebutkan bahwa Galaxy Z Fold FE akan menggunakan prosesor Exynos dengan kode depan 2, yang mungkin adalah Exynos 2300 atau seri Exynos terbaru. Sedangkan, Samsung Galaxy Z Flip FE akan ditenagai oleh chipset Snapdragon yang tidak diketahui serinya.

1 dari 2

Namun perlu dicatat, bocoran sebelumnya menyebutkan bahwa Samsung hanya akan meluncurkan 1 ponsel lipat seri FE saja, tetapi model Fold atau Flip masih belum jelas.

Jadi, walaupun bocoran chipset yang muncul di Twitter ini masih cukup jauh dari konfirmasi resmi, tetapi ini pun tidak datang secara tiba-tiba. Mengingat, rumor tentang Samsung menggarap perangkat lipat FE telah muncul sebelumnya.

BACA JUGA:

• Bawa Peningkatan! Samsung Galaxy Z Fold6 Pakai Frame Titanium
• Samsung Galaxy A55 dan A35 Meluncur dengan Chipset Exynos

Sementara itu, ajang Galaxy Unpacked dari Samsung diharapkan berlangsung pada awal Juli mendatang. Di ajang tersebut, raksasa teknologi asal Korea Selatan ini diharapkan bakal memberikan petunjuk tentang perangkat lipat terbarunya. [FY/IF]