Telset.id – Apple dikabarkan akan menerapkan strategi dual-sourcing untuk modem pada iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max, sebuah langkah yang selama ini identik dengan Samsung. Keputusan ini diambil karena adanya perbedaan dukungan frekuensi mmWave di berbagai wilayah.
Berdasarkan laporan terbaru, Apple tengah mempertimbangkan untuk menggunakan dua pemasok modem berbeda untuk lini iPhone premium 2026 tersebut. Langkah ini persis seperti yang dilakukan Samsung pada seri Galaxy S, di mana mereka menggunakan chipset Exynos di beberapa pasar dan Snapdragon di pasar lainnya.
Kebocoran dokumen dari peretasan data besar Tata yang melibatkan 630GB data, termasuk skema iPhone 18 Pro, mengungkapkan bahwa Apple awalnya berencana membekali iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max dengan modem buatan sendiri generasi kedua, yaitu C2. Namun, perkembangan terbaru menunjukkan adanya perubahan strategi.
Dual-Sourcing Modem: Qualcomm untuk AS, Apple C2 untuk Global
Informasi yang beredar menyebutkan bahwa varian iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max untuk pasar Amerika Serikat (AS) akan menggunakan modem Qualcomm Snapdragon. Keputusan ini diduga kuat karena varian AS akan mendukung konektivitas mmWave pita tinggi.
Sebuah bill of materials (BOM) untuk iPhone 18 Pro versi AS yang bocor mencantumkan nomor model SDX80M. Nomor ini merupakan identitas untuk modem Snapdragon X80 5G, yang kemungkinan besar akan menjadi chip yang digunakan Apple di AS. Selain itu, BOM yang sama juga mencantumkan komponen Qualcomm lainnya, yaitu SDR875, sebuah chip transceiver RF konvergen yang bekerja bersama modem Snapdragon X80 5G untuk menggabungkan dukungan frekuensi mmWave pita tinggi dan sub-6GHz pita rendah dalam satu die silikon.
Sementara itu, untuk pasar di luar AS, iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max diperkirakan akan tetap menggunakan modem Apple C2. Pertanyaan besarnya adalah apakah modem C2 buatan Apple ini akan mendukung sinyal mmWave 5G yang sangat cepat. Sebagai catatan, dua modem Apple sebelumnya, yaitu C1 dan C1X, tidak mendukung frekuensi tersebut.
Bukti dari Nomor Part Logic Board
Teori dual-sourcing ini semakin diperkuat dengan ditemukannya dua nomor part berbeda untuk logic board iPhone 18 Pro. Part number 820-04340-06 dikaitkan dengan logic board yang memiliki konektor mmWave dan perangkat keras modem Qualcomm. Sementara itu, part number 820-04305-06 merujuk pada logic board yang tidak mendukung frekuensi mmWave dan akan digunakan bersama modem Apple C2.
Perbedaan nomor part ini secara jelas menunjukkan bahwa Apple memang menyiapkan dua varian perangkat keras yang berbeda untuk mengakomodasi strategi pemasok ganda. Hal ini merupakan perubahan signifikan dari pendekatan Apple yang selama ini lebih memilih menggunakan satu pemasok untuk komponen utama.
Sebagai perbandingan, lini iPhone 17 saat ini, yaitu iPhone 17, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max, menggunakan modem Snapdragon X80 yang mendukung Sub-6 GHz dan mmWave 5G. Sementara itu, iPhone Air dan iPhone 17e dibekali modem Apple C1X yang hanya mendukung frekuensi Sub-6GHz.
Perubahan untuk Pasar China dan Jadwal Peluncuran
Selain soal modem, dokumen dari kebocoran data Tata juga mengungkapkan perubahan menarik terkait kartu SIM untuk iPhone 18 Pro di China. China Daratan selama ini tidak menjual model iPhone yang menggunakan eSIM. Sebagai gantinya, unit yang dijual di sana memiliki dua baki SIM fisik. Namun, daftar konfigurasi berdasarkan wilayah kini menyebutkan dukungan eSIM dan SIM fisik untuk konfigurasi “CN”, yang kemungkinan besar merupakan singkatan dari China. eSIM sendiri adalah SIM tertanam, sebuah chip yang ditempatkan secara permanen di logic board ponsel dan diprogram secara elektronik.
Rencana Apple untuk menerapkan strategi dual-sourcing ini menunjukkan betapa kompleksnya tantangan teknis dalam menghadirkan dukungan frekuensi mmWave secara global. Dengan mengandalkan modem Qualcomm yang sudah terbukti handal untuk pasar AS yang membutuhkan mmWave, Apple dapat memastikan performa jaringan terbaik di wilayah tersebut. Sementara itu, penggunaan modem C2 di pasar lain memungkinkan Apple untuk terus mengembangkan teknologi chip buatannya sendiri.
iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max dijadwalkan akan diluncurkan pada bulan September mendatang, bersamaan dengan iPhone Ultra yang dapat dilipat. Salah satu tanggal yang dirumorkan adalah 8 September. Strategi pemasok ganda ini tentu akan menjadi salah satu topik hangat yang dinantikan oleh para penggemar teknologi, terutama mereka yang mengikuti perkembangan terkini di industri ini, seperti informasi tentang Trump Teken Perintah Eksekutif AI atau inovasi lain seperti NASA Uji Perangkat Isi Bahan Bakar di orbit.
Komentar
Belum ada komentar.