Telset.id, Jakarta – IBM bersama dengan mitra produsen mikrochip Samsung dan Globalfoundries baru saja mengumumkan telah berhasil mengembangkan metode pabrikasi prosesor 5nm. Kemungkinan IBM akan secara resmi memperkenalkan di Symposia on VLSI Technology and Circuits Conference 2017 di Kyoto, Jepang.
IBMÂ mengungkapkan kalau pengembangan metode ini masih menggunakan teknologi Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) yang bakal digunakan untuk memproduksi prosesor 7nm nantinya. Bedanya, prosesor 5nm tidak akan menggunakan desain FinFET (fin field effect).
Nantinya prosesor 5nm bakal menggunakan desain stacks atau berupa tumpukan lapisan silikon berukuran nanometer. Desain tersebut dikatakan mampu memaksimalkan performa transistor meski ditempatkan di ruang yang sangat kecil.
IBM mengatakan prosesor 5nm bakal bisa menampung 30 miliar transistor dengan ukuran chip hanya sebesar kuku jari.
IBM mengklaim bahwa chip berdasarkan desain baru ini dapat memiliki keuntungan kinerja 40 persen selama chip 10nm yang saat ini diproduksi, pada tingkat daya yang sama. Atau, yang lebih menarik lagi, penghematan daya hingga 75 persen pada tingkat kinerja generasi sekarang.
Proses litografi EUV yang baru (Extreme Ultraviolet) yang digunakan di sini juga memungkinkan lebar nanosheet disesuaikan secara terus menerus dalam satu desain chip, yang berarti rangkaian dapat disesuaikan dengan baik untuk daya dan kinerja dalam satu jalur manufaktur.
Bagi IBM, prosesor 5nm merupakan sebuah pencapaian yang sangat penting. Dengan prosesor tersebut, IBM akan bisa mengembangkan sistem cognitive computing-nya ke tingkat selanjutnya. Selain itu, prosesor dengan transistor semakin kecil akan semakin bermanfaat bagi perangkat mobile.
IBM memprediksi prosesor 5nm akan bisa menghemat daya baterai perangkat mobile yang ada saat ini hingga dua kali lipat.
Untuk bisa ke tahap prosesor 5nm sepertinya harus bersabar, pasalnya teknologi ini tidak akan hadir dalam waktu dekat. Saat ini roadmap prosesor masih berada di titik pabrikasi 10nm. Sementara prosesor 7nm masih dalam tahap prototipe dan belum siap tampil di produk komersil. (MS/HBS)
