JAKARTA – Selain bertarung menawarkan spesifikasi jeroan yang gahar, para vendor juga berlomba membuat smartphone-nya semakin tipis. Begitupun dengan Apple yang kabarnya ingin membuat iPhone 7 tampil lebih slim. Namun untuk mewujudkannya, Apple harus mengorbankan komponen lain di iPhone mendatang.
Dari rumor baru yang beredar, Apple disebutkan akan menghilangkan jack headphone 3.5 mm demi membuat perangkat menjadi lebih tipis. Sebagai gantinya, Apple akan menyediakan EarPods baru yang dipasang pada Lightning port. Kemungkinan lain, Apple bisa menggunakan Bluetooth headphone.
Menurut blog Jepang, Macotakara, dengan menghilangkan jack headphone, maka Apple bisa membuat iPhone mendatang nanti 1mm lebih tipis dari generasi sebelumnya. Namun untuk bisa melakukannya bukan perkara yang mudah.
Seperti diketahui, iPhone 6s sedikit lebih tebal karena menggunakan 3D Touch display. Oleh sebab itu, seandainya Apple memang ingin membuat iPhone 7 lebih tipis, maka bukan hanya jack headphone yang menjadi persoalan, tapi juga membutuhkan display yang lebih tipis.
Sebelumnya Apple juga telah mendaftarkan paten desain jack headphone baru yang lebih tipis dari standar yang pernah ada. Bisa jadi ini merupakan salah satu opsi untuk membuat iPhone 7 menjadi lebih tipis.
Apple juga bisa memilih opsi memasangkan headphone melalui Lightning port. Meski masih menjadi perdebatan, namun beberapa produsen headphone sudah ada yang menerapkan Lightning port sebagai colokan utama, seperti misalnya Harman Kardon.
Selain jack headphone 3,5 mm, Apple juga masih harus mengorbankan komponsen lain di perangkat mereka sebagai konsekuensinya. Seperti baterai yang lebih tipis dan juga kamera. [HBS]
