JAKARTA – Kabar baik bagi Anda yang menantikan kehadiran ponsel modular. Baru-baru ini, beredar spekulasi bahwa handset hasil Project Ara itu akan menjadi bagian dalam MWC bulan depan. Tidak tanggung-tanggung, ada setidaknya lima puluh komponen modular diharapkan akan ditampilkan di ajang tersebut. Meskipun tidak semuanya akan berada dalam kondisi bisa difungsikan.
Akhirnya, ponsel Project Ara akan memungkinkan pengguna untuk meng-upgrade kamera, RAM, GPU, layar dan komponen lainnya dengan hanya melepas bagian lama untuk diganti dengan yang baru. Demikian dilansir telsetNews dari Phonearena, Jumat (13/02/2015).
Rabu kemarin, Toshiba mengumumkan bahwa mereka telah bermitra dengan produsen chip Gujarat Einfochips untuk memproduksi chip untuk handset Project Ara. Senior Vice President Toshiba dan Chief Technology Officer Shardul Kazi mengatakan bahwa perusahaan telah merancang dua versi berbeda dari ponsel, yakni Spiral One dan Spiral Two. Sementara Spiral Three sendiri akan segera diluncurkan dan ditawarkan kepada konsumen bersama dua saudaranya.
Tak hanya itu, lebih jauh Kazi juga mengatakan bahwa biaya modul akan berkisar dari USD 50 sampai USD 500 dan akan disesuaikan untuk membuat mereka ‘masuk akal’ bagi pengguna. Sebelumnya, diketahui bahwa di luar baterai, CPU dan layar, bagian modular tidak akan bisa dilepas pasang.
Nah, penasaran akan sejauh apa Google membawa Project Ara pergi? Kita tunggu saja informasi apa lagi yang akan dirilis di Barcelona bulan depan. [IF]
