Logo TSMC dipajang di kantor cabang dan Museum Inovasi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

TSMC Investasi Rp 1.600 Triliun di Arizona, Bangun Pabrik Chip 2nm

Penulis:Nur Hamzah
Terbit:
Diperbarui:
⏱️3 menit membaca
Bagikan:
  • TSMC investasi US$100 miliar untuk bangun 4 pabrik chip 2nm di Arizona
  • Total investasi TSMC di AS capai US$265 miliar untuk 10 fab dan 2 fasilitas packaging
  • Pabrik baru akan produksi chip 2nm dan di bawahnya untuk pelanggan utama AS
  • Komponen packaging CoWoS jadi kunci untuk rantai pasokan AI yang lengkap
  • TSMC catat rekor pendapatan kuartalan ke-5 berturut-turut dengan laba US$22,35 miliar
  • Belanja modal 2026 naik jadi US$60-64 miliar, fokus pada teknologi proses canggih
  • Permintaan diprediksi kuat hingga 2029-2030, namun ada potensi fluktuasi

Telset.id – TSMC mengumumkan investasi tambahan sebesar US$100 miliar atau sekitar Rp 1.600 triliun untuk membangun setidaknya empat pabrik chip baru di Arizona, Amerika Serikat. Langkah ini menjadi sinyal kuat bahwa produksi chip paling canggih di dunia akan segera berpindah ke tanah AS.

CEO TSMC, C.C. Wei, mengumumkan rencana ekspansi besar-besaran ini dalam konferensi pendapatan kuartal kedua perusahaan di Taipei pada Kamis lalu. Pabrik baru tersebut akan memproduksi chip pada node 2nm dan di bawahnya, sekaligus menambah total investasi TSMC di AS menjadi US$265 miliar.

“Dana ini akan mendanai beberapa pabrik wafer logika untuk teknologi 2-nanometer dan di bawahnya, bersama dengan pabrik pengemasan canggih untuk melayani permintaan multi-tahun dari pelanggan utama TSMC di AS,” ujar Wei dalam pernyataannya.

Investasi ini mengonfirmasi rencana yang sebelumnya muncul sebagai rumor pasar pada Februari lalu. Menurut laporan Bloomberg yang mengutip pejabat AS, ekspansi ini membawa jejak TSMC di AS menjadi 10 pabrik dan dua fasilitas pengemasan canggih.

TSMC Arizona

Biaya pembangunan satu modul pabrik kelas 2nm dengan kapasitas sekitar 20.000 wafer starts per bulan diperkirakan mencapai US$25 miliar hingga US$35 miliar. Dengan dana US$100 miliar, TSMC dapat membangun sekitar empat modul, sesuai dengan jumlah pabrik yang disebutkan Wei.

Komponen pengemasan menjadi bagian yang lebih krusial dari rencana ini. Kapasitas CoWoS, bukan output wafer, masih menjadi kendala utama dalam produksi akselerator AI. Dengan adanya fasilitas pengemasan di Arizona, pelanggan TSMC di AS akan memiliki rantai pasokan domestik yang lengkap dari awal hingga akhir.

Pengumuman ini bertepatan dengan rekor pendapatan baru bagi TSMC. Perusahaan mencatat laba bersih NT$706,56 miliar (US$22,35 miliar) untuk periode April-Juni, naik 77,4% year over year dan menjadi rekor kuartal kelima berturut-turut. Pendapatan naik 36% menjadi NT$1,27 triliun, dengan margin kotor mencapai rekor 67,7%.

Komputasi performa tinggi (HPC) menyumbang 66% dari pendapatan berdasarkan platform. TSMC kini memperkirakan pendapatan kuartal ketiga sebesar US$44,6 miliar hingga US$45,8 miliar, naik 12% secara berurutan di titik tengah, dan menaikkan perkiraan pertumbuhan pendapatan tahun penuh menjadi sedikit di atas 40% dalam dolar AS.

CFO Wendell Huang mengatakan belanja modal tahun 2026 akan naik menjadi antara US$60 miliar dan US$64 miliar, naik dari anggaran sebelumnya sebesar US$52 miliar hingga US$56 miliar. Sebanyak 70% hingga 80% dari total dana akan dialokasikan untuk teknologi proses canggih.

Pemasok TSMC juga menggambarkan gambaran permintaan yang sama. ASML menaikkan prospek 2026 pada hari Rabu, sementara CEO Applied Materials, Gary Dickerson, mengatakan kepada Nikkei Asia bahwa industri ini siap untuk ekspansi kapasitas selama bertahun-tahun.

TSMC menolak menyebutkan kapan US$100 miliar tambahan akan dibelanjakan. Namun, komitmen ini mengikuti perjanjian perdagangan AS-Taiwan yang memotong tarif barang Taiwan menjadi 15% dengan imbalan investasi Taiwan yang direncanakan sebesar US$250 miliar di AS.

Wei sendiri memperkirakan permintaan akan tetap sangat kuat hingga 2029 atau 2030, namun menambahkan: “Apakah akan ada penurunan di antaranya atau tidak, saya tidak terlalu yakin.”

tsmc

Wei juga mengatakan TSMC sedang merencanakan 13 pabrik canggih dan pengemasan mutakhir di Taiwan selama beberapa tahun ke depan. Hal ini untuk meredakan kekhawatiran bahwa pembangunan di AS akan mengorbankan Taiwan.

Eksekusi di Arizona masih menghadapi kendala tenaga kerja, air, dan visa. Faktor-faktor ini akan sama pentingnya dengan permintaan dalam menentukan seberapa cepat empat pabrik lagi dibangun di Phoenix.

Persaingan di industri chip semakin ketat. Beberapa pesaing TSMC juga menunjukkan ambisi besar. Rapidus, misalnya, mencoba menantang TSMC dengan harga murah dan siklus produksi cepat. Sementara itu, Samsung mulai kebanjiran pelanggan chip AI karena kapasitas TSMC mulai penuh.

Dengan investasi besar-besaran di AS, TSMC tidak hanya memperkuat posisinya sebagai pemimpin pasar chip global, tetapi juga menciptakan rantai pasokan yang lebih aman dan dekat dengan pelanggan utamanya di Amerika.

TSMC

Ikuti Telset.id di Google NewsFollow

Komentar

Belum ada komentar.