Sony Siapkan 2 Ponsel Berbodi Metal dengan Snapdragon 820?

Sony Xperia smartphoneJAKARTA – Sony sebelumnya dirumorkan akan merilis 5 varian Sony Xperia Z6 pada akhir tahun 2016. Namun rumor terbaru yang diterima sedikit berbeda, karena raksasa elektronik asal Jepang itu disebutkan akan merilis dua perangkat flagship yang dilengkapi chipset terbaru Qualcomm, Snapdragon 820.

Awal bulan ini, beredar rumor yang menyebutkan bahwa Sony berencana untuk merilis lima produk flagship pada tahun 2016, yaitu Xperia Z6, Z6 Mini (kabar terakhir mengatakan kalau varian Z6 Mini dibatalkan), Z6 Compact, Z6 Plus, dan Z6 Ultra.

Sayangnya kabar terbaru justru mengklaim Sony akan merilis tak lebih dari 2 produk smartphone kelas flagship di tahun 2016. Kedua smartphone itu kabarnya akan didukung chip Snapddragon 820, dan akan mengikuti trend desain ‘kekinian’ yang menggunakan bodi logam.

Selain itu, rumor ini juga menyebutkan kedua produk tersebut akan dirilis secara bertahap, dimana jeda perilisan antara keduanya akan berselisih waktu sekitar 4 bulan. Produk pertama bakal dirilis bulan Juni 2016, sedangkan produk berikutnya di bulan Oktober 2016.

Meski sebelumnya digembar-gemborkan akan merilis Xperia Z6 atau varian Xperia Z5, yakni Xperia Z5 Ultra di ajang CES 2016 pada Januari mendatang, namun Sony diyakini tidak akan mengumumkan produk smartphone baru di acara tahunan tersebut.

Namun harap diketahui, semua ini masih sebatas rumor seperti sebelum-sebelumnya, maka kemungkinan Sony akan merilis lebih dari 2 produk di tahun depan bisa saja terjadi. [HBS]

 

 

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TERKAIT

REKOMENDASI
ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI