Ilmuwan AS Sebut Rencana Chip EUV Huawei Viable

Telset.id – Seorang ilmuwan chip terkemuka asal Amerika Serikat menyatakan bahwa rencana Huawei untuk memproduksi chip canggih tanpa mesin extreme ultraviolet (EUV) adalah pendekatan yang viable atau layak dijalankan. Pengakuan ini muncul di tengah sanksi AS yang melarang pengiriman mesin litografi tercanggih buatan ASML ke China, memaksa Huawei mencari jalan alternatif untuk tetap kompetitif di industri semikonduktor.

Rencana tersebut diumumkan Huawei pada Mei 2026 di ajang IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) di Shanghai. Dalam forum tersebut, Huawei memperkenalkan arsitektur baru bernama LogicFolding yang didasarkan pada Tau Scaling Law. Pendekatan ini tidak lagi bergantung pada pengecilan transistor secara geometris, melainkan mengurangi waktu yang dibutuhkan sinyal untuk bergerak melalui elemen-elemen chip.

Andrew B. Kahng, ilmuwan chip dari University of California San Diego (UCSD), menyebut rencana Huawei ini viable. Menurut Kahng, LogicFolding adalah metode yang memungkinkan Huawei memperoleh chip dengan kepadatan transistor setara dengan chip 1.4nm pada tahun 2031. Sebagai perbandingan, TSMC diperkirakan baru akan memproduksi massal chip 1.4nm pada 2028.

LogicFolding bekerja dengan cara menumpuk sirkuit logika secara vertikal menjadi beberapa lapisan. Teknik ini memperpendek jalur kabel, mengurangi jarak yang harus ditempuh sinyal, dan membantu menekan masalah yang bisa menurunkan kecepatan pemrosesan. Yang terpenting, penumpukan sirkuit ini memungkinkan Huawei mencapai kepadatan transistor setara chip 1.4nm.

Kepadatan transistor diukur dalam jutaan transistor per milimeter persegi. Semakin besar angkanya, semakin tinggi performa chip. Ini karena jarak antar transistor yang lebih pendek memungkinkan sinyal listrik bergerak lebih cepat, meningkatkan kecepatan clock dan pemrosesan. Transistor yang lebih kecil juga membutuhkan daya lebih sedikit untuk menyala dan mati, sehingga lebih hemat energi.

Huawei mengklaim telah memproduksi 381 chip menggunakan metode LogicFolding. Meski demikian, masih ada skeptisisme di kalangan industri bahwa mencapai kepadatan transistor setara 1.4nm tanpa mesin EUV adalah sesuatu yang mustahil. Namun, dukungan dari ilmuwan sekelas Kahng memberikan legitimasi serius pada pendekatan ini.

Pendekatan Huawei ini menjadi krusial karena perusahaan China tersebut tidak bisa mendapatkan mesin litografi EUV buatan ASML. Satu-satunya perusahaan yang memproduksi mesin EUV adalah ASML, dan mesin-mesin tersebut tidak bisa dikirim ke China akibat sanksi. ASML masih bisa mengirimkan mesin Deep Ultraviolet (DUV) ke China, namun hanya model kering yang tidak menggunakan air di antara lensa dan wafer untuk membiaskan cahaya.

Keterbatasan akses terhadap mesin litografi dengan panjang gelombang pendek membuat Huawei hanya bisa memproduksi chip 7nm, atau mungkin 5nm jika menggunakan teknik multiple patterning. Teknik multiple patterning membagi pola kompleks menjadi dua atau lebih pola yang kurang rapat untuk menciptakan fitur yang lebih halus pada wafer silikon.

Dalam konteks yang lebih luas, LogicFolding berpotensi menggantikan Hukum Moore. Hukum Moore, yang dicetuskan oleh Gordon Moore—pendiri Fairchild dan Intel—menyatakan bahwa jumlah transistor dalam sebuah chip akan berlipat ganda setiap dua tahun. Namun, ada batas fisik seberapa kecil transistor bisa diperkecil. Pendekatan Huawei ini bisa menjadi solusi untuk mendesain chip yang lebih kuat setelah pengecilan transistor tidak lagi memungkinkan.

Langkah Huawei ini tidak hanya penting bagi perusahaan itu sendiri, tetapi juga bagi industri semikonduktor global. Jika LogicFolding terbukti sukses secara komersial, ini bisa mengubah peta persaingan chip global dan mengurangi ketergantungan pada mesin litografi canggih. Ini juga bisa menjadi angin segar bagi industri yang mulai khawatir tentang masa depan krisis chip AI yang belum berakhir.

Dari sisi implikasi, keberhasilan Huawei dalam mengimplementasikan LogicFolding bisa mempercepat persaingan di pasar chip. Ini juga bisa mempengaruhi strategi perusahaan lain seperti Intel, AMD, dan Apple yang selama ini bergantung pada pengecilan transistor konvensional. Jika pendekatan vertikal ini terbukti efektif, arsitektur chip di masa depan bisa sangat berbeda dari yang kita kenal sekarang.

Namun, masih ada pertanyaan besar tentang skalabilitas dan biaya produksi. Memproduksi chip dengan sirkuit bertumpuk secara vertikal membutuhkan presisi tinggi dan bisa meningkatkan kompleksitas manufaktur. Belum jelas apakah Huawei bisa memproduksi chip ini dalam volume besar dengan biaya yang kompetitif. Kabar baiknya, ilmuwan chip terkemuka telah memberikan lampu hijau pada pendekatan ini.

Dengan target 2031 untuk mencapai kepadatan transistor setara 1.4nm, Huawei masih memiliki waktu lima tahun untuk menyempurnakan teknologi ini. Sementara itu, TSMC dan Samsung diperkirakan akan terus memimpin dalam proses node canggih. Namun, jika Huawei berhasil, ini bisa menjadi lompatan besar bagi industri chip China yang selama ini terhambat sanksi.