Telset.id – Bayangkan komputer di satelit atau pesawat luar angkasa tiba-tiba error karena radiasi kosmik. Masalah ini mungkin segera teratasi berkat terobosan terbaru dari Carnegie Mellon University. Para peneliti di sana berhasil mengembangkan chip komputer yang lebih kecil, efisien, dan tahan radiasi untuk aplikasi luar angkasa.
Lingkungan luar angkasa dikenal sangat keras. Radiasi dari badai matahari atau sinar kosmik galaksi dapat mengubah sifat listrik chip komputer, terutama pada elemen penyimpanan data seperti flip-flop (FF). Jika ini terjadi, data penting bisa hilang atau sistem kritis bisa gagal beroperasi.
Tim Carnegie Mellon, bekerja sama dengan Sandia National Labs, menciptakan desain flip-flop yang tidak hanya tahan radiasi tetapi juga lebih kompak dibandingkan desain konvensional. “Dengan mengurangi ukuran FF, kami juga menurunkan biaya produksi, meningkatkan performa, dan efisiensi energi—faktor krusial untuk teknologi luar angkasa,” jelas Ken Mai, salah satu peneliti utama proyek ini.
Mengapa Desain Ini Lebih Unggul?
Desain tradisional untuk chip tahan radiasi biasanya menggunakan “triple modular redundancy,” yaitu tiga salinan sirkuit yang sama untuk memastikan operasi bebas error. Namun, pendekatan ini memakan banyak ruang di chip. Tim Carnegie Mellon menemukan cara pintar: mereka menggunakan kembali beberapa komponen dari FF dasar untuk mencapai toleransi radiasi yang sama tanpa perlu tiga salinan penuh.
“Ini seperti membangun benteng pertahanan dengan material yang ada, alih-alih mendirikan tiga tembok terpisah,” analogi Mai. Hasilnya? Chip yang lebih kecil namun tetap tangguh menghadapi radiasi tinggi.
Masa Depan Teknologi Luar Angkasa
Tim ini tidak berhenti di sini. Mereka sedang merancang prototipe system-on-a-chip (SoC) lengkap dan berencana mengujinya pada satelit mini (cubesat) pada 2026. Kolaborasi dengan Brandon Lucia dan Zac Manchester dari Spacecraft Design-Build-Fly Lab akan memastikan teknologi ini siap digunakan di luar angkasa.
Dengan biaya produksi yang lebih rendah dan efisiensi yang lebih tinggi, chip ini bisa menjadi game-changer untuk misi luar angkasa masa depan—mulai dari eksplorasi Mars hingga satelit komunikasi canggih. Jadi, kapan kita bisa melihatnya beraksi? Tunggu kabar selanjutnya di Telset.id!
