Telset.id – Ambisi Samsung untuk kembali mendominasi pasar chipset flagship tampaknya tidak main-main. Di saat publik masih menanti kehadiran chipset generasi terdekat, bocoran mengenai Samsung Exynos 2700 justru sudah menyeruak ke permukaan. Chipset yang diproyeksikan rilis pada tahun 2027 ini dikabarkan membawa peningkatan masif, mulai dari fabrikasi 2nm generasi kedua hingga teknologi pengemasan baru untuk menjinakkan suhu panas.
Berdasarkan informasi yang dibocorkan oleh sumber industri bernama Kaulenda di platform X, Exynos 2700 sedang dalam tahap perencanaan desain yang cukup radikal. Samsung tampaknya menyadari bahwa sekadar meningkatkan clock speed tidak lagi cukup untuk memenangkan persaingan melawan kompetitor seperti Qualcomm atau MediaTek yang spesifikasinya kian gahar, seperti yang terlihat pada Spesifikasi Dimensity terbaru.
Lantas, seberapa canggih “otak” masa depan dari Samsung ini? Berikut adalah bedah spesifikasi dan fitur barunya.
Fabrikasi 2nm SF2P: Lebih Kencang, Lebih Irit
Poin paling menarik dari bocoran ini adalah penggunaan teknologi proses 2nm generasi kedua milik Samsung Foundry, yang diberi kode SF2P. Ini adalah langkah agresif Samsung untuk mengejar ketertinggalan efisiensi daya yang selama ini menjadi momok bagi seri Exynos.
Secara teknis, proses SF2P diklaim mampu memberikan peningkatan kinerja komputasi sebesar 12% dibandingkan proses SF2 (generasi pertama 2nm). Namun, yang lebih krusial adalah klaim efisiensi energinya. Chipset ini disebut mampu memangkas konsumsi daya hingga 25%. Angka ini tentu menjadi angin segar bagi pengguna yang mendambakan Smartphone Idaman dengan daya tahan baterai superior tanpa mengorbankan performa.
Dengan efisiensi tersebut, Exynos 2700 diprediksi mampu mempertahankan stabilitas clock speed di angka 4.2GHz. Stabilitas ini penting untuk menjaga performa puncak dalam jangka waktu lama, masalah yang sering dikeluhkan pada generasi Exynos lawas seperti yang pernah kami bahas dalam Review Samsung seri A terdahulu.
Arsitektur CPU dan Lonjakan IPC
Beralih ke sektor arsitektur, Exynos 2700 kabarnya akan mengintegrasikan inti CPU terbaru dari Arm, yakni Cortex-C2. Konfigurasi core yang digunakan kemungkinan besar akan melanjutkan warisan dari Exynos 2600, yakni format 1+3+6 (satu inti prima, tiga inti performa, dan enam inti efisiensi).
Penggunaan Cortex-C2 ini bukan tanpa alasan. Samsung menargetkan peningkatan Instructions Per Cycle (IPC) yang cukup fantastis, yakni mencapai 35%. Jika klaim ini terbukti di dunia nyata, kemampuan multi-tasking dan pemrosesan data berat akan terasa jauh lebih responsif.
Baca Juga:
Teknologi Packaging FOWLP-Sbs: Solusi “Panas” Samsung
Salah satu kritik terbesar terhadap chipset Samsung adalah manajemen panas atau termal. Untuk Exynos 2700, Samsung tampaknya telah menyiapkan solusi engineering yang serius. Chipset ini diprediksi akan mengadopsi teknologi pengemasan canggih bernama Fan-Out Wafer-Level Packaging-Side by Side (FOWLP-Sbs).
Teknologi ini memungkinkan System-on-Chip (SoC) dan DRAM ditempatkan berdampingan, bukan ditumpuk secara vertikal seperti pada kemasan konvensional. Bagian atasnya kemudian akan ditutupi oleh blok pembuangan panas berbasis tembaga atau HPB.
Apa dampaknya bagi pengguna? Desain ini memperluas area kontak antara die SoC dan penyebar panas, yang secara efektif menghilangkan hambatan termal yang sering terjadi pada desain tumpukan vertikal. Dengan kata lain, ponsel masa depan Samsung diharapkan tidak akan cepat panas saat digunakan untuk merekam video resolusi tinggi menggunakan Kamera Optical Zoom atau bermain game berat.
Grafis AMD dan Memori Generasi Baru
Di sektor grafis, kolaborasi Samsung dengan AMD masih terus berlanjut. Exynos 2700 diperkirakan tetap menggunakan GPU Xclipse berbasis arsitektur AMD. Kombinasi ini diharapkan dapat mendongkrak performa grafis hingga 30-40%, sebuah angka yang cukup optimis untuk menyaingi dominasi GPU Adreno milik Qualcomm.
Peningkatan performa ini juga didukung oleh infrastruktur memori yang lebih cepat. Chipset ini akan dipasangkan dengan RAM LPDDR6 dan penyimpanan UFS 5.0. Kombinasi ini menjanjikan kecepatan transfer data yang jauh lebih ngebut, meminimalkan loading time aplikasi, dan mempercepat pemrosesan AI on-device.
Meski spesifikasi di atas terdengar sangat menjanjikan, perlu diingat bahwa peluncuran Exynos 2700 masih cukup lama, yakni sekitar tahun 2027. Dalam industri teknologi yang bergerak cepat, variabel seperti hasil produksi (yield rate) dan integrasi modem masih bisa berubah sewaktu-waktu. Kita tunggu saja apakah Samsung benar-benar bisa merealisasikan “monster” 2nm ini atau hanya akan menjadi macan kertas semata.
