JAKARTA – Persaingan di tahun 2016 mendatang disebut-sebut akan semakin sengit, karena banyaknya vendor ponsel yang siap merilis produk flagship andalan mereka. Tak hanya itu, di waktu yang sama kita juga akan melihat pertempuran tiga chipset high-end, yaitu Qualcomm Snapdragon 820, Samsung Exynos 8890 dan MediaTek Helio X20.
Bicara soal chipset, ada rumor terbaru yang berhembus dari Tiongkok, dimana disebutkan bahwa untuk tahun 2016 mendatang, Samsung berencana akan memproduksi chip high-end secara terpisah yang ditujukan untuk dijual kepada manufaktur smartphone lain.
Sudah dapat dipastikan chip Exynos 8890 bakal menjadi chipset yang digunakan oleh Samsung untuk perangkat smartphone high-end mereka. Sementara chip yang dirumorkan akan dijual ke manufaktur lain adalah chip Exynos 8870.
Kabarnya chip Exynos 8870 adalah chip high-end dengan clock speed yang lebih rendah dibandingkan dengan Exynos 8890. Chip ini sengaja disiapkan untuk para produsen smartphone lain yang ingin membuat perangkat high-end.
Meizu disebut-sebut merupakan calon kuat yang akan menjadi pemesan Exynos 8870. Produsen asal Tiongkok itu dirumorkan akan menggunakan chip ini untuk dua produk flagship-nya, yaitu Meizu PRO 6 dan Meizu PRO 6 mini. Kedua smartphone ini diperkirakan akan dipasarkan pada kuartal kedua tahun 2016.
Dari hasil test benchmark di Geekbench, diketahui bahwa hasil pengujian single-core untuk Exynos 8870 ini hanya terpaut beberapa ratus poin saja dibandingkan dengan Exynos 8890.
Melihat hasil benchmark tersebut, maka bisa saja kedua smartphone Meizu itu akan menjadi pesaing kuat bagi perangkat high-end besutan Samsung, jika Meizu mampu mengoptimalkan chip Exynos 8870. [HBS]
