Telset.id, Jakarta – LG dikabarkan akan memberdayakan pipa tembaga panas – yang membantu menyebarkan panas ke sekitar, untuk mencegah panas berlebih (overheating) pada baterai LG G6. Dengan pipa panas di dalam ponsel, LG mengklaim baterai tidak akan terlalu panas bahkan pada suhu setinggi 150 derajat sekalipun.
Teknologi ini umumnya ditemukan di PC, laptop, dan baterai notebook dan menurunkan suhu di dalam perangkat mulai 6% sampai 10%. LG G6 juga telah dirancang untuk menjaga bagian internal yang memanas, dengan memberi jarak satu sama lain.
Dengan menjanjikan baterai yang lebih aman di ponselnya, LG berharap dapat menarik perhatian orang-orang yang khawatir dengan apa yang terjadi dengan Galaxy Note 7 tahun lalu, ketika Samsung terpaksa menariknya dua kali dari peredaran lantaran ledakan. Selain itu, LG mengatakan bahwa mereka telah menguji baterai G6 pada suhu 15% lebih tinggi dari standar AS dan Eropa.
“Kami secara signifikan akan meningkatkan keamanan dan kualitas smartphone andalan baru kami mengingat konsumen lebih mencari smartphone yang aman….” kata salah satu petinggi LG Electronics, Lee Seok-jong seperti dilansir PhoneArena, Senin (16/1/2017).
LG berencana untuk memperkenalkan LG G6 lebih dulu dari Samsung meluncurkan Galaxy S8. LG G6 kemungkinan akan diperkenalkan di MWC bulan depan sebelum akhirnya diluncurkan pada 10 Maret. Sementara Samsung, yang sebelumnya berencana memperkenalkan Galaxy S8 juga di acara yang sama dikabarkan memutuskan untuk menunda hingga April, ketika komponen tertentu tiba. Ini juga memberi produsen kesempatan untuk mengerjakan perangkat secara seksama guna mencegah apa yang terjadi dengan Galaxy Note 7. [IF]
