Bocoran Gambar Casing Mi5 Indikasikan Fitur Infrared

REKOMENDASI
ARTIKEL TERKAIT

Casing Mi5JAKARTA – Sepertinya Xiaomi belum akan berhenti memenuhi halaman pemberitaan. Setelah pada  4 Januari lalu resmi  merilis Redmi 2, perusahaan yang berbasis di China ini kemudian membiarkan orang berharap atas satu atau dua perangkat lagi bulan ini.

Xiaomi  mengindikasikan peluncuran sebuah handset yang sangat tipis (kurang dari 5mm), yang mungkin akan diperkenalkan juga di bulan yang sama. Beberapa bocoran menyarankan bahwa handset itu akan dibekali baterai 2,000mAh, menjalankan Android 5.0 Lollipop dan didukung oleh Snapdragon 615 SoC. Sementara kita tetap berharap akan melihat setidaknya satu handset unggulan tanggal 15 Januari nanti.

Tentu saja, yang kami maksud adalah Mi5. Dan sebuah bocoran baru yang muncul di situs Zimexport baru-baru ini seolah menjadi angin segar, bahwa harapan kami itu mungkin akan terwujud.  Dalam hal ini, lewat sebuah benda yang  diduga merupakan casing untuk Mi5.

Jika Anda melihat galeri di bawah artikel ini, seperti dilansir dari Androidheadlines, (09/01/2015), Anda akan melihat sejumlah gambar yang diduga menunjukkan casing untuk  perangkat unggulan Xiaomi itu. Namun, jangan perhatikan ponselnya, karena itu hanya kertas referensi atau karton yang diletakkan di dalamnya.

Nah, jika bocoran ini bisa dipercaya, Mi5 kemungkinan akan memiliki jack headphone di bagian atas, tombol volume dan power di sisi kanan ponsel serta port MicroUSB di bagian bawah. Selain itu, perangkat itu juga kemungkinan akan memiliki sensor inframerah jika dilihat dari potongan di bagian atas perangkat (bagian tengah), meski, ini bisa juga hanya potongan untuk mikrofon noise-canceling.

Kami tidak dapat memverifikasi bahwa gambar itu adalah benar. Bagaimanapun, ini hanya rumor, jadi seperti biasa, jangan dulu langsung percaya. Karena semua mungkin akan terjawab pada  waktunya. Ya, tanggal 15 Januari nanti. [IF]

 

ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI