JAKARTA – Pada tahun 2016 nanti, kita akan diperkenalkan perangkat terbaru dari Apple yaitu iPhone 7. Banyak rumor yang beredar mengenai spesifikasi serta fitur yang ada pada flagship terbaru dari Apple ini. Apa sajakah rumor tersebut? Mari kita lihat:
1. Chipset Apple A10
TSMC kemungkinan akan menjadi satu-satunya produsen untuk A10 tahun depan, laporan terbaru dari CTimes menyebutkan, bahwa skandal iPhone 6S “Chipgate” adalah alasan mengapa Samsung kehilangan bisnis untuk chipset iPhone generasi berikutnya.[Baca juga: iPhone 6s Dihantui masalah Chipgate]
Seorang analis JP Morgan sebelumnya memprediksi bahwa Apple akan mendepak Samsung sebagai pemasok chipset A10 untuk iPhone 7 tahun depan. Apple kemungkinan akan mengalihkan semua produksi chip A10 untuk iPhone 7 kepada TSMC.
Menurut analisis KGI Securities, Ming Chi Kuo, TSMC akan mulai memproduksi secara massal chip A10 pada Maret mendatang, disusul oleh produksi iPhone 7 yang seharusnya akan dimulai pada Q3 2016.
[Baca juga: Apple Depak Samsung Sebagai Pemasok Chip A10]
Menurut rumor yang berkembang sebelumnya, chipset Apple A10 akan berbasis algoritma pemrosesan data 64 Bit dengan proses pembuatan FinFET 16 nm. Chip A10 ini diharapkan akan menjadi chipset yang lebih hemat energi dan lebih cepat tentunya daripada pendahulunya.
2. RAM 3GB untuk iPhone 7 Plus
Menurut analisis dari Ming-Ci Kuo, Apple dimungkinkan akan menyematkan RAM 3GB untuk iPhone 7 Plus tahun depan. Menurutnya, Apple akan melakukan pembaruan pada seri ini dari pada seri iPhone sebelumnya. So, memang patut untuk ditunggu seri dari iPhone ini.
3. Tahan air
Tahun lalu, iPhone 6S dan 6S Plus memiliki body yang kokoh karena menggunakan aluminium seri 7000 dari Apple, untuk kali ini dikabarkan Apple akan membuat body yang lebih kuat lagi untuk iPhone 7 dan iPhone 7 Plus.
4. Body super tipis
Menurut kabar yang beredar, iPhone 7 akan menjadi ponsel tertipis yang pernah ada mengalahkan iPhone 6 dengan 6.9mm. meskipun body yang super tipis, diharapkan memiliki desain yang kokoh tidak seperti pendahulunya yang sempat booming dengan istilah “Bend”.
5. Teknologi terbaru pada layar
Selain body yang super tipis, iPhone 7 dan iPhone 7 Plus akan mendapatkan teknologi terbaru untuk disematkan pada layar mereka. Seperti new ultra thin glass, teknologi terbaru untuk panel display, sport smaller bezels, dan lain – lain.
6. Penyimpanan cepat on-board 3D
Menurut rumor, iPhone 7 dan iPhone 7 Plus akan memiliki fitur dari tipe terbaru speedy 3D NAND flash yang disediakan oleh SanDisk atau Toshiba. Penyimpanan yang dimaksudkan adalah 256 gigabit, 48-layer Bit Cost Scaling 3D dengan proses pembuatan 15nm.
7. Seri alternatif yang terjangkau, iPhone 7c
Menurut Ming-Chi Kuo, Apple akan merilis penerus dari iPhone 5c yaitu iPhone 7c pada tahun depan. Menurutnya, mungkin saja iPhone 7c ini akan berukuran 4” dengan bahan metal dilengkapi dengan chipset A9 yang sudah diramalkan olehnya pada beberapa waktu lalu.[MFH/HBS]
