JAKARTA – Seperti sudah diketahui, Qualcomm telah dihantam isu tak sedap terkait masalah overheating pada chipset Snapdragon 810. Kini produsen chip mobile terbesar di dunia itu kembali disibukan dengan isu overheat pada chip terbarunya Snapdragon 820.
Meski Qualcomm telah berjanji masalah overheating tak akan terulang di Snapdragon 820, namun indikasi chipset terbaru ini memiliki masalah serupa dengan pendahulunya itu semakin mencuat.
Rumor terbaru menyebutkan bahwa vendor rekanan Qualcomm telah melakukan beberapa upaya meminimalisir masalah overheat di Snapdragon 820,
Jika Anda masih ingat, sekitar bulan Oktober lalu muncul kabar kalau prototype Snapdragon 820 kembali menemui masalah overheat. Samsung sebagai salah satu rekanan Qualcomm yang kabarnya akan memakai chip tersebut di Galaxy S7 ikut turun tangan untuk menangani masalah tersebut.
Samsung disebut siap melakukan modifikasi pada bagian program pengendali mikroprosesor untuk menekan panas. Jika cara ini masih gagal, maka Samsung akan menambahkan komponen pipa penyebar panas agar panas yang timbul tak terpusat di satu titik.
Seperti biasa, Qualcomm segera membantah kabar tersebut dan mengatakan kalau Snapdragon 820 baik-baik saja. Hal serupa dilakukan Qualcomm tahun lalu saat isu masalah overheat di Snapdragon 810 mulai merebak.
Isu overheat di Snapdragon 820 kembali mencuat setelah laporan terbaru menyebutkan bahwa Samsung tengah gencar mencari pemasok pipa penyebar panas untuk digunakan di Galaxy S7.
Perusahaan asal Korea Selatan ini disebutkan telah mendapatkan sejumlah model dari beberapa pemasok, dan Samsung masih bereksperimen dengan tipe dan desain pipa penyebar panas yang paling ideal untuk Galaxy S7.
Masih belum diketahui apakah Samsung akan memutuskan apakah mereka memang perlu menambahkan komponen tersebut atau tidak. Kemungkinan mereka baru akan menentukan pilihan pada akhir tahun ini. [HBS]
