Telset.id – Intel dikabarkan membatalkan rencana peluncuran SKU Nova Lake-S dengan 12 core grafis Xe3P. Informasi ini disampaikan oleh tipster Jaykihn, yang sebelumnya pertama kali mengungkap keberadaan desain APU dengan arsitektur Nova Lake tersebut. Menurut bocoran terbaru, desain tersebut kini dialihkan ke generasi penerus Nova Lake, yaitu Razor Lake.
Keputusan ini menjadi perkembangan penting bagi pasar CPU desktop, khususnya bagi pengguna yang mengharapkan solusi gaming terjangkau tanpa kartu grafis diskrit. SKU yang semula direncanakan hadir dengan konfigurasi 4 P-core, 8 E-core, dan 4 LPE-core plus 12 core Xe3P itu disebut menawarkan jalur masuk murah ke desktop gaming. Namun, rencana tersebut kini dihentikan dan akan dilanjutkan pada Razor Lake.
Dalam unggahan yang dikutip, tipster tersebut menyatakan, “Nova Lake-S 12Xe has been changed to Razor Lake-S 12Xe” pada 14 September 2026. Pernyataan ini menegaskan bahwa perubahan bukan sekadar penundaan, melainkan pemindahan desain ke generasi berikutnya.
Alasan Teknis di Balik Pembatalan
Secara teknis, SKU Nova Lake dengan 12 Xe3P dilaporkan membutuhkan daya khusus sebesar 65W untuk menggerakkan iGPU. Kebutuhan ini mengharuskan penggunaan dua fase VCCGT pada motherboard untuk grafis terintegrasi. Sebagai perbandingan, GPU Arc B390 milik Intel, yang merupakan model 12 core Xe3 yang tersedia pada prosesor Panther Lake dan Arc G-series, memiliki desain termal yang mampu bertahan hingga 80W. Namun, GPU tersebut saat ini digunakan pada mesin Panther Lake dan perangkat handheld seperti MSI Claw 8 EX AI+ yang memiliki target daya lebih rendah.
Arsitektur Xe3P sendiri dijadwalkan digunakan pada akselerator AI Intel, Crescent Island. Hingga saat ini, Xe3P belum diumumkan untuk produk lain. Arsitektur ini mendukung penyebaran core Xe yang luas (hingga 32), mesin XMX yang lebih dalam dengan dukungan tipe data presisi rendah seperti FP8 dan FP4, peningkatan cache L1 512KB per core Xe, serta cache L2 terpadu baru (32MB pada Crescent Island).
Bahkan berdasarkan standar APU desktop, iGPU dengan daya 80W merupakan akselerator yang besar untuk berada dalam satu paket yang sama. Selain itu, jajaran Nova Lake disebut dapat mencapai TDP hingga 175W dengan SKU 52-core kelas atas, sehingga iGPU Xe3P 12 core kemungkinan hanya dapat diwujudkan di posisi bawah jajaran produk.
Baca Juga:
Spesifikasi dan Posisi Nova Lake di Pasar
Berdasarkan spesifikasi yang dirumorkan, jajaran Nova Lake-S mencakup beberapa SKU dengan konfigurasi core yang beragam. Model tertinggi adalah 52 core (dual-tile) dengan konfigurasi (8+16)+(8+16)+4, bLLC 288MB, dan TDP 175W. Ada pula model 44 core (dual-tile) dengan (8+12)+(8+12)+4, bLLC 264MB, dan TDP 175W.
Untuk jajaran utama, terdapat SKU 28 core dengan konfigurasi 8+16+4 dan bLLC 144MB pada 125W, serta varian 28 core tanpa bLLC pada 125W/65W. Selanjutnya ada SKU 24 core dengan 8+12+4 dan bLLC 132MB pada 125W, serta varian tanpa bLLC pada 125W/65W. SKU 22 core hadir dengan konfigurasi 6+12+4 dan bLLC 108MB pada 125W/65W, plus varian tanpa bLLC pada 125W/65W.
Di segmen bawah, terdapat SKU 16 core (4+8+4) pada 65W/35W, 12 core (4+4+4) pada 65W/35W, 8 core (4+0+4) pada 65W/35W, dan 6 core (2+0+4) pada 65W/35W. Semua spesifikasi ini masih bersifat rumor dan belum dikonfirmasi oleh Intel.
Intel sebelumnya menyatakan kepada Tom’s Hardware bahwa Nova Lake merupakan salah satu peluncuran CPU desktop paling penting bagi perusahaan, menyusul peluncuran Arrow Lake yang dinilai biasa saja. Salah satu tambahan terbesar yang dirumorkan adalah bLLC, atau big last-level cache, yang disebut akan muncul pada SKU tertentu untuk melawan serangan AMD X3D di segmen CPU gaming terbaik.
Perusahaan belum mengonfirmasi apakah bLLC bahkan mungkin dilakukan dengan kemampuan packaging saat ini. Meski demikian, VP enthusiast channel Robert Hallock memberi petunjuk kepada Tom’s Hardware bahwa Intel memiliki rencana untuk menjawab X3D pada generasi berikutnya.
Jajaran utama dirumorkan menanjak hingga 28 core, dengan dua SKU dual-tile tambahan yang dapat mencapai 52 core. Model dual-tile ini tampak seperti upaya untuk segmen HEDT, mungkin bersaing dengan CPU Threadripper milik AMD. Namun, belum jelas bagaimana Intel akan memposisikan model dual-tile tersebut.
Awal bulan ini, slide bocor memberi gambaran tentang rencana peluncuran Nova Lake. Slide tersebut menunjukkan Intel akan mengumumkan jajaran utama (hingga 28 core) pada Q4 tahun ini, dengan chip yang tiba pada Q1 2027. Intel tampaknya akan menyusul kemudian di tahun yang sama dengan model 52 core. Hal ini sejalan dengan informasi yang diperoleh dari sumber tentang peluncuran Nova Lake.
Bersamaan dengan Nova Lake, Intel akan memperkenalkan socket baru LGA1954, bersama chipset flagship Z990. Beberapa motherboard Z990 bahkan telah terlihat secara fisik, menandakan Intel sedang bersiap untuk peluncuran Nova Lake dalam waktu dekat.
Di sisi lain, rumor sebelumnya menyebutkan Intel sedang mengerjakan APU mobile untuk melawan produk Strix/Gorgon Halo milik AMD, dengan kumpulan memori terpadu yang besar dan iGPU besar, yang disebut Nova Lake AX. Kini, rumor menyebutkan Intel akan mendaur ulang core CPU Nova Lake untuk Razor Lake AX pada mobile sambil mendorong iGPU yang lebih besar.
Pembatalan SKU Nova Lake-S 12 Xe3P ini sejalan dengan rumor pembatalan Nova Lake-AX (APU berbeda). Dalam diskusi komunitas, muncul pandangan bahwa jarak antara Nova dan Razor tidak seharusnya terlalu panjang. Ada pula yang berpendapat bahwa Razor Lake (RZL) kemungkinan hadir tepat waktu untuk peluncuran yang layak, sementara Nova Lake (NVL) dirilis sepanjang paruh pertama tahun. Selain itu, RZL-AX masih menggunakan Coyote Cove, yang sejalan dengan hal tersebut.
Bagi pengguna yang mengikuti perkembangan prosesor Intel, keputusan ini berarti harapan akan APU desktop dengan iGPU besar harus ditunda hingga generasi Razor Lake. Sementara itu, AMD untuk sementara waktu masih dapat mendominasi segmen APU desktop dengan produk mereka. Informasi lebih lanjut mengenai spesifikasi dan tanggal peluncuran pasti masih menunggu konfirmasi resmi dari Intel.
Komentar
Belum ada komentar.