Telset.id, Jakarta – Seperti biasa, setiap ada smartphone flagship baru, ada beberapa pengujian yang dilakukan untuk mengetahui lebih detail tentang jeroannya. Kali ini yang akan dibongkar adalah Xiaomi Mi 5, yang baru diumumkan di event MWC 2016 beberapa hari lalu.
Smartphone flagship terbaru Xiaomi ini cukup membuat orang penasaran, karena mengusung spesifikasi yang cukup gahar. Rasa penasaran yang besar itu membuat Mi 5 harus menerima kenyataan dibongkar, untuk melihat isi bagian dalamnya. Bagaimana hasilnya?
Seperti dilansir PhoneArena, pembongkaran dilakukan kurang dari 24 jam sejak Hugo Barra mengumumkannya secara resmi di hadapan pengunjung MWC. Setelah dilakuan “pembedahan”, dapat dilihat berbagai chip yang digunakan, salah satunya adalah chip NFC dan LTE-A di kedua kartu SIM.
Hal menarik lain yang ditemui adalah, tidak ditemukannya slot ekspansi kartu microSD dan elemen pendingin di chipset Snapdragon 820. Itu artinya, chipset yang digunakan Mi 5 tersebut tidak memiliki masalah panas berlebih (overheat) seperti Snapdragon 810.
Beberapa hal penting lain yang terungkap adalah sistem OIS 4 sumbu untuk kamera, USB C, sensor sidik jari, hingga flash memori 128GB tipe USF 2.0 yang diklaim lebih cepat dari eMMC 5.0.
Kesimpulan dari hasil pembongkaran ini adalah susunan letak komponen di Xiaomi Mi5 dinilai sangat baik. Dengan begitu, smartphone ini cukup mudah diperbaiki. [HBS]
