Vivo Ungkap 3 Teknologi Anyar di MWC Shanghai 2017

Telset.id, JakartaVivo Smartphone menghadirkan beberapa teknologi inovatif dalam Mobile World Congress Shanghai (MWC Shanghai) 2017.

Dalam konferensi bertemakan “Human Element” yang berlangsung dari tanggal 28 Juni – 1 Juli 2017 ini, Vivo Smartphone menghadirkan Vivo Under Display Fingerprint Scanning Solution, Digital Signal Processing (DSP) Photography Solution, serta teknologi Hi-Fi solution terbaru yang akan segera menjadi teknologi unggulan dan terdepan dari Vivo.

Pertama Vivo memperkenalkan  teknologi Vivo Under Display Fingerprint Scanning Solution: Smartphone dengan teknologi Layar penuh (Full Screen Display) menjadi sesuatu yang ditunggu-tunggu.

Diantara semua teknologi dan fungsional yang dihadirkan oleh Vivo, teknologi yang paling menarik perhatian adalah Vivo Under Display Fingerprint Scanning Solution (atau yang biasa disebut dengan Vivo Under Display) telah memecahkan rekor pemindai sidik jari under-display.

Lalu Kedua ada teknologi “Independent DSP Photography Solution”. Teknologi ini berfungsi Untuk meningkatkan kualitas foto pada kondisi pencahayaan rumit seperti kondisi backlight dimana subyek atau obyek membelakangi cahaya dan juga foto dalam kondisi minim cahaya, Vivo memperkenalkan teknologi terbarunya, Independent DSP Photography Solution.

Dalam teknologi mobile photography saat ini, pengguna selalu menghadapi banyak sekali kondisi pencahayaan. Vivo DSP Photography Solution ini dirancang membantu pengguna mengabadikan momen menggunakan kamera smartphone dengan hasil kualitas gambar yang tinggi serta akurasi yang sangat akurat. Mengakomodasi pengaturan tingkat kecerahan photo agar dapat lebih indah dan dinikmati oleh mata manusia yang melihatnya. Tidak hanya itu, tingkat kecepatan pengambilan gambar pun ditingkatkan.

Terakhir Vivo perkenalkan teknologi “Audio Hi-Fi smartphone’. Vivo Smartphone merilis solusi teknologi Hi-Fi terbaru dengan mengembangkan kinerja audio melalui rancangan DAC Decoding Chip.

Teknologi ini difokuskan pada rancangan peningkatan detail DAC Decoding Chip dikombinasikan dengan customized headphone amplifier yang akan mampu meningkatkan kualitas SNR, dynamic range, meminimalisir distorsi, serta menghasilkan output suara yang lebih sempurna. Teknologi ini bahkan akan mampu melampaui hasil audio kualitas tinggi dari XPlay6, seperti 122db SNR, 120dB dynamic range , 111dB distortion, dan 2.2VRms output power.

Solusi teknologi yang diberikan Vivo ini mampu meningkatkan output amplitudo menjadi dua kali lebih tinggi dari smartphone biasa. Dalam evaluasi akustik yang telah dilakukan, menunjukkan bahwa kemajuan resolusi yang diberikan lebih baik, kaya akan detail, serta kualitas resepsi suara yg lebih kuat. Terlebih lagi, teknologi headphone amplifier yang digunakan dapat meningkatkan efisiensi daya sekaligus juga memberikan pengalaman audio yang lebih sempurna.

“Beberapa merk unggulan berusaha melakukan inovasi untuk menjadi yang terdepan di pasar tahun ini. Contohnya saja inovasi pada smartphone case hingga ke dual camera baik itu kamera depan maupun kamera belakang. Dan pada akhirnya, melangkah kepada inovasi tampilan yang tentunya akan membawa kita kepada era kompetisi teknologi yang baru,” ujar Alex Feng, Senior Vice President of Vivo.

Alex juga menambahkan, “Kami berkomitmen terus meningkatkan kualitas teknologi kami untuk memberikan produk yang lebih baik kepada konsumen. Hal inilah yang membuat kami dapat terus maju dalam era kompetisi teknologi jangka panjang,”ungkapnya. (MS)

 

TINGGALKAN KOMENTAR

Silakan masukkan komentar anda!
Silakan masukkan nama Anda di sini

ARTIKEL TERKAIT

REKOMENDASI
ARTIKEL TEKINI
HARGA DAN SPESIFIKASI