Telset.id, Jakarta – Meizu Pro 6 Plus merupakan smartphone “non-Samsung” yang menggunakan prosesor Octa-core dengan chipset Exynos 8890 64-bit yang juga digunakan pada Galaxy Note 7.
Phablet gahar yang baru saja diperkenalkan akhir bulan lalu ini langsung menyedot perhatian publik. Karena walaupaun menyandang status “ponsel China”, namun Meizu Pro 6 mengusung spesifikasi powerful, yang tak kalah dengan vendor sekelas Samsung.
Saking memiliki jeroan yang powerful, Meizu Pro 6 Plus juga bahkan digadang-gadang akan menggantikan posisi Galaxy Note 7, smartphone yang kini sudah ditarik dari peredaran. Karena Meizu Pro 6 Plus selain memiliki spesikasi yang mirip dengan Note 7, baik dari sisi jeroannya, maupun layar yang sama yakni AMOLED 5.7 inch dengan resolusi 2560 x 1440 piksel.
[Baca juga: Meizu Pro 6 Plus “Rasa” Galaxy Note 7]
Sebagai smartphone dengan fitur mumpuni, banyak yang penasaran dengan “daleman” dari Meizu Pro 6 Plus. Apakah smartphone andalan Meizu termasuk perangkat yang mudah dibongkar?
Belum lama ini proses pembongkaran dari Meizu Pro 6 Plus dilakukan di China. Beredar foto-foto yang memperlihatkan bagaimana smartphone ini saat dipreteli semua komponennya. Hasilnya?
Dari proses tersebut, terbukti meskipun smartphone ini memiliki spesifikasi powerful dan desain yang premium, ternyata Pro 6 Plus sangat mudah untuk dibongkar dengan perangkat seadanya.
Dari foto tersebut terlihat berbagai komponen dari Meizu Pro 6 Plus seperti kamera yang berukuran 12MP yang persis dengan Note 7, prosesor, RAM, baterai, port USB Type-C, sensor sidik jari hingga panel depan.
[Baca juga: Meizu Bikin Smartphone Mirip Xiaomi Mi MIX]
Nah, jika penasaran seperti apa proses pembongkaran hingga berbagai komponen dari Meizu Pro 6 S, berikut Tim Telset.id berikan bocoran fotonya seperti dikutip dari Android Headlines:
