Telset.id, Jakarta – Foto baru yang diduga merupakan bentuk motherboard iPhone 7 telah muncul ke publik. Pada motherboard tersebut terdapat chip A10, chip lainnya (belum ada konfirmasi jelas tentang chip ini) serta slot SIM serta diyakini terdapat pula RAM LPDDR4 2GB.
Chipset A10 sendiri saat ini dibuat oleh TSMC sebagai pembuat tunggal yang dipercayakan oleh Apple. TSMC sendiri sebelumnya juga membuat chipset A9 namun bedanya perusahaan ini bekerja sama dengan Samsung.
Rumor yang beredar sebelumnya juga mengatakan bahwa chip modem LTE 7360 milik Intel akan dipasangkan pada 50% unit Apple yang akan dikirim tahun ini. Sdangkan 50% sisanya akan menggunakan chipset dari Qualcomm. Intel sendiri berharap akan dikontrak Apple untuk memproduksi sepenuhnya chipset yang digunakan iPhone.
Apple iPhone 7 dan Apple iPhone 7 Plus sendiri diperkirakan akan diperkenalkan Apple pada bulan depan. Rumor juga menyebutkan bahwa terdapat tiga model pada seri ini yang ditambah dengan adanya Apple iPhone Pro.
Namun berdasarkan keterangan dari akun Twitter @evleaks, hanya ada dua model iPhone saja yang akan dirilis tahun ini. (FHP/MS)
