Telset.id, Jakarta – Belum juga beredar dipasaran ternyata sudah ada yang mendapatkannya dan melakukan teardown (pembongkaran) untuk memperlihatkan isi jeroan dari Galaxy S7. Aksi ini dilakukan salah satu blog asal Rusia bernama Hi-tech@mail, yang berhasil meng-ekspos bagian dalam dari Galaxy S7 dan Galaxy S7 edge.
Setelah dibongkar Galaxy S7 memang memiliki teknologi pendingin cairan di dalamnya. Samsung mendesainnya dengan beberapa pipa tembaga tipis dan rumit dengan sedikit cairan yang ditempatkan di dalam ponsel. Peletakkannya cukup berkelok-kelok di sekitar blok CPU / GPU untuk mengambil panas chipset Exynos 8890 dan Snapdragon 820, untuk selanjutnya mengalirkan hawa panas ke bawah.
Hal tersebut terkait dengan fokus Samsung pada kemampuan gaming Galaxy S7. Panas yang berlebihan yang dihasilkan oleh GPU, akan diambil dan didistribusikan secara lebih merata. Sehingga dapat menghindari overheating pada CPU/GPU, yang dapat membekukan hardware atau umur motherboard menjadi lebih singkat.
Hal menarik lainnya adalah adanya perekat yang sangat kuat menempel pada penutup belakang ke frame panel yang membuatnya kedap air, tidak ada segel karet disekitarnya. Inilah yang lantas menimbulkan pertanyaan. Bagaimana jika Anda meninggalkan ponsel tersebut dalam kondisi area panas di suatu tempat dengan batas waktu tertentu, atau jika Anda melepas penutup belakang untuk mengganti baterai atau layar. Apakah sertifikasi IP68 -nya jadi tidak berlaku, alias jadi tidak tahan air lagi lantaran perekatnya rusak? Well, kita tunggu respon Samsung terkait hal ini.(MS)
