Telset.id – Bocoran terbaru mengindikasikan bahwa Xiaomi XRING 02, chipset andalan masa depan perusahaan, berpotensi tertinggal satu generasi penuh dari para pesaingnya. Padahal, kesuksesan XRING 01 sebelumnya sempat membuat banyak orang yakin bahwa Xiaomi siap bersaing di level tertinggi. Namun, rupanya ada sejumlah tantangan teknis dan finansial yang membuat Xiaomi harus mempertimbangkan ulang langkah strategisnya.
Menurut informasi yang beredar, TSMC dikabarkan akan memulai produksi massal wafer 2nm pada kuartal keempat tahun 2025. Banyak kompetitor Xiaomi di China dan global diprediksi akan beralih ke teknologi ini. Sementara itu, XRING 02 justru masih akan menggunakan proses 3nm dari TSMC. Hal ini tentu menimbulkan pertanyaan besar: mengapa Xiaomi memilih untuk tidak mengikuti jejak kompetitor?
Alasan utama yang disebutkan adalah biaya produksi yang jauh lebih tinggi untuk wafer 2nm. Setiap wafer 2nm TSMC diperkirakan berharga sekitar $30.000, belum termasuk biaya tambahan selama fase tape-out untuk menguji performa chipset. Bagi Xiaomi, yang masih dalam proses mengurangi ketergantungan pada Qualcomm dan MediaTek, keputusan untuk tetap menggunakan 3nm mungkin merupakan langkah pragmatis untuk mengendalikan anggaran.
Selain faktor biaya, keterbatasan akses terhadap peralatan EDA (Electronic Design Automation) canggih akibat kontrol ekspor AS juga menjadi kendala signifikan. Tanpa alat khusus ini, peluang Xiaomi untuk mengembangkan chipset 2nm sangat kecil. Ini adalah contoh nyata bagaimana geopolitik dapat mempengaruhi inovasi teknologi di tingkat global.
Baca Juga:
XRING 02 tidak hanya ditujukan untuk smartphone dan tablet, tetapi juga sedang dievaluasi untuk digunakan dalam mobil dan aplikasi lainnya. Proses backend yang rumit untuk mengintegrasikan chipset ini ke dalam berbagai produk tidak hanya akan membebani keuangan Xiaomi tetapi juga memperpanjang waktu pengembangan. Akibatnya, chipset ini mungkin akan datang lebih lambat dari perkiraan sebelumnya.
Meskipun demikian, keputusan Xiaomi untuk tetap menggunakan proses 3nm tidak serta merta berarti kegagalan. Teknologi 3nm generasi ketiga TSMC (N3P) masih cukup kompetitif dan dapat memberikan performa yang memadai untuk berbagai aplikasi. Selain itu, dengan fokus pada optimasi perangkat lunak dan integrasi sistem, Xiaomi mungkin dapat mengkompensasi keterbatasan hardware dengan software yang lebih efisien.
Lalu, bagaimana dengan masa depan Xiaomi dalam hal chipset? Xiaomi 15T yang baru saja bocor di Geekbench menunjukkan bahwa perusahaan masih aktif mengembangkan produk dengan chipset pihak ketiga. Sementara itu, Xiaomi 15T Pro juga dikabarkan akan segera rilis global. Ini menunjukkan bahwa Xiaomi tidak sepenuhnya meninggalkan kerja sama dengan vendor chipset lain.
Di sisi lain, Xiaomi juga sedang fokus mengembangkan HyperOS 3, yang mungkin dapat membantu mengoptimalkan performa perangkat dengan chipset yang lebih rendah. Pendekatan holistik seperti ini bisa menjadi strategi jangka panjang Xiaomi untuk tetap kompetitif di pasar global.
Jadi, apakah keputusan Xiaomi untuk tetap menggunakan 3nm pada XRING 02 adalah langkah yang tepat? Hanya waktu yang bisa menjawab. Yang pasti, dalam industri yang bergerak sangat cepat seperti semikonduktor, terkadang langkah konservatif justru bisa menjadi keunggulan strategis. Terutama ketika dihadapkan pada ketidakpastian supply chain dan tekanan geopolitik.
Kita tunggu saja perkembangan selanjutnya. Siapa tahu, di tengah semua keterbatasan, Xiaomi justru bisa memberikan kejutan dengan optimasi yang luar biasa. Bagaimanapun, sejarah telah membuktikan bahwa inovasi tidak selalu tentang memiliki teknologi paling mutakhir, tetapi tentang bagaimana memanfaatkan yang ada dengan cara paling brilliant.
