Xiaomi 18 Fold Resmi September, Chipset Xring O3 Ungguli AnTuTu

Telset.id – Xiaomi memastikan bahwa ponsel lipat terbarunya tidak akan bernama Xiaomi Mix Fold 5, melainkan Xiaomi 18 Fold. Perangkat ini dijadwalkan meluncur pada September dan menjadi yang pertama menggunakan chipset buatan Xiaomi, Xring O3, yang merupakan penerus Xring O1 dari tahun lalu.

Kehadiran Xring O3 menjadi sorotan utama karena berhasil mencetak skor 5.228.014 poin pada benchmark AnTuTu V11. Angka tersebut tercatat lebih tinggi dibandingkan semua SoC smartphone lain yang ada saat ini, menjadikannya pemimpin baru di sektor performa.

Chipset ini mengusung CPU deca-core dengan konfigurasi dua inti C1-Ultra berkecepatan hingga 4,35GHz, empat inti C1-Premium hingga 3,68GHz, dan empat inti C1-Pro hingga 3,15GHz. Pada Geekbench 6.5, Xring O3 mencetak skor single-core 3.945 dan multi-core 15.221.

Meski Apple A19 Pro masih unggul pada pengujian single-core, Xring O3 jauh lebih unggul pada pengujian multi-core. Pada beberapa benchmark pilihan, GPU Xring O3 tercatat lebih cepat 85%, 94%, dan 182% dibandingkan GPU Xring O1. Ketiga pengujian tersebut juga menunjukkan keunggulan atas Apple A19 Pro.

Xring O3 juga mendukung RAM LPDDR6 dengan bandwidth 113,8GB/s. Perkembangan chipset ini menandakan bahwa prosesor buatan Xiaomi kini menjadi pesaing serius bagi Qualcomm, MediaTek, dan Apple.

Posisi Xiaomi 18 Fold di Lini Produk

Penamaan Xiaomi 18 Fold menegaskan bahwa perangkat ini masuk dalam seri Xiaomi 18, bukan lini Mix Fold yang sebelumnya digunakan. Keputusan ini sejalan dengan strategi Xiaomi yang mulai menyatukan ekosistem produknya di bawah satu penamaan utama.

Sebelumnya, kabar mengenai varian tertinggi sempat mencuat. Namun, informasi dari sumber menyebutkan bahwa seri 18 tidak akan memiliki varian tertinggi, sehingga Xiaomi 18 Fold menjadi perangkat dengan spesifikasi paling mutakhir di jajaran produk Xiaomi tahun ini.

Dengan peluncuran yang dijadwalkan pada September, Xiaomi 18 Fold akan bersaing langsung dengan ponsel lipat flagship lainnya di pasar. Keunggulan performa Xring O3 menjadi daya tarik utama bagi pengguna yang mengutamakan kecepatan dan kelancaran dalam penggunaan sehari-hari.

Performa Xring O3 dan Dampaknya bagi Pengguna

Xring O3 menunjukkan bahwa Xiaomi tidak lagi bergantung sepenuhnya pada chipset pihak ketiga. Dengan skor AnTuTu tertinggi, pengguna dapat mengharapkan pengalaman multitasking yang lebih mulus, gaming dengan grafis tinggi, serta kemampuan AI yang lebih baik.

Dukungan RAM LPDDR6 dengan bandwidth 113,8GB/s juga memberikan keunggulan dalam hal kecepatan transfer data. Hal ini berdampak pada loading aplikasi yang lebih cepat dan pengelolaan memori yang lebih efisien, terutama untuk aplikasi berat dan konten multimedia.

Bagi pengguna yang aktif menggunakan ponsel untuk produktivitas, keunggulan multi-core Xring O3 menjadi nilai tambah. Skor multi-core yang jauh di atas pesaing menunjukkan kemampuan perangkat dalam menangani beban kerja paralel, seperti rendering video, pengeditan foto, dan menjalankan banyak aplikasi secara bersamaan.

Persaingan Chipset di Pasar Flagship

Kehadiran Xring O3 mengubah peta persaingan di industri chipset mobile. Selama ini, Qualcomm, MediaTek, dan Apple mendominasi pasar SoC flagship. Dengan skor benchmark yang lebih tinggi, Xring O3 menjadi alternatif yang layak diperhitungkan.

Perbandingan dengan Apple A19 Pro menunjukkan bahwa Xring O3 unggul pada pengujian multi-core dan tiga benchmark GPU yang dibagikan Xiaomi. Meski masih kalah pada single-core, keunggulan di aspek lain menyeimbangkan persaingan.

Xiaomi juga terus memperluas ekosistemnya di luar ponsel. Perusahaan telah mengumumkan pengiriman EV yang mencapai 31.267 unit pada Juli, meskipun target 550.000 unit terancam. Di sektor otomotif, persaingan ketat juga terjadi dengan kehadiran kompetitor baru.

Spesifikasi yang Diharapkan dari Xiaomi 18 Fold

Meskipun informasi resmi mengenai spesifikasi lengkap belum dirilis, beberapa detail telah terkonfirmasi melalui pengumuman Xiaomi. Chipset Xring O3 menjadi komponen utama yang dipastikan hadir di Xiaomi 18 Fold.

Dukungan RAM LPDDR6 menjadi standar baru yang akan diadopsi. Dengan bandwidth 113,8GB/s, perangkat ini siap menghadapi kebutuhan aplikasi generasi mendatang yang semakin berat.

Untuk pengguna yang menantikan ponsel lipat dengan performa terbaik, Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu opsi yang paling dinantikan. Peluncuran pada September akan menjadi momen penting bagi Xiaomi untuk menunjukkan kemampuan chipset buatannya sendiri.

Dengan segala keunggulan yang dimiliki Xring O3, Xiaomi 18 Fold berpotensi menjadi tolok ukur baru bagi ponsel lipat di pasar global. Pengguna yang membutuhkan perangkat dengan performa maksimal dapat menjadikan Xiaomi 18 Fold sebagai pertimbangan utama.