Telset.id – Xiaomi mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold yang akan datang akan ditenagai oleh chip andalan buatan sendiri, Xring O3, penerus dari Xring O1. Kabar ini menjadi sorotan utama karena chip tersebut diklaim menghadirkan peningkatan efisiensi energi setara dua generasi dibandingkan pendahulunya, sebuah lompatan yang jarang terjadi di industri chip mobile.
Berdasarkan hasil pengujian dari Geekerwan, Xring O3 mampu bersaing dengan chip generasi terbaru dari kompetitor, meskipun menggunakan teknologi fabrikasi yang lebih lama. Xiaomi sengaja melewati penomoran O2 dan langsung melompat ke O3, sebuah sinyal bahwa perusahaan percaya diri dengan lompatan performa yang ditawarkan chip ini.
Spesifikasi dan Performa Xring O3
Xring O3 diproduksi oleh TSMC dengan node 3nm bernama N3P, yang merupakan versi peningkatan dari N3E yang digunakan pada Xring O1. Menariknya, node N3P ini juga digunakan oleh Dimensity 9500 dan Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang sudah beredar. Sementara itu, MediaTek dan Qualcomm dikabarkan akan beralih ke node 2nm untuk chip generasi berikutnya, yaitu Dimensity 9600 dan Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Dari sisi CPU, Xiaomi menggunakan inti Arm seri C1, yang sebenarnya sudah dipakai di Dimensity 9500 dan Exynos 2600. Padahal, Dimensity 9600 yang akan datang diprediksi akan beralih ke inti C2 yang lebih baru. Namun, hasil pengujian menunjukkan Xring O3 tetap unggul atas Dimensity 9500 dalam hal performa dan efisiensi energi, bahkan mendekati level inti CPU A19 milik Apple.
Salah satu temuan menarik dari pengujian Geekerwan adalah kemampuan Xring O3 dalam tes multi-core Geekbench. Jika chip ini berjalan pada kapasitas penuh, ia mampu mencapai skor 15.000 poin, mendekati level performa Apple M5. Namun, kondisi tersebut tidak akan pernah terjadi di smartphone karena konsumsi dayanya yang mencapai lebih dari 20W.
Pada tingkat konsumsi daya yang lebih wajar, Xring O3 tetap mampu menghasilkan skor 12.000 poin. Angka ini setara dengan performa Snapdragon 8 Elite Gen 5, tetapi dengan konsumsi daya hanya setengahnya. Ini adalah pencapaian yang signifikan, terutama bagi pengguna yang menginginkan performa tinggi tanpa mengorbankan daya tahan baterai.
GPU Baru dengan Dukungan AI
Jika CPU menggunakan inti C1 yang lebih lama, GPU pada Xring O3 justru sepenuhnya baru. Chip ini memperkenalkan GPU Arm G2-Ultra NX MC16, yang merupakan GPU 16 inti dengan dua tipe inti. Satu tipe reguler dan satu lagi dengan ekstensi NX yang menambahkan hardware khusus untuk membantu AI-powered image upscaling dan frame generation untuk game.
Performa GPU ini disebut-sebut sangat impresif. Jika digunakan di laptop, GPU tersebut akan mengalahkan laptop dengan prosesor Intel Lunar Lake dan mendekati performa MacBook bertenaga M5. Dalam istilah desktop, GPU ini bahkan lebih cepat dari GeForce GTX 1060 6GB, namun dengan konsumsi daya yang jauh lebih rendah.
Untuk penggunaan di smartphone, GPU ini menawarkan keseimbangan sempurna antara performa dan efisiensi daya. Hasil pengujian menunjukkan GPU Xring O3 lebih baik daripada GPU Apple A19 Pro dan Dimensity 9500.
NPU 200 TOPS dan Memori LPDDR6
Xiaomi juga menyematkan NPU yang dikembangkan sendiri di dalam Xring O3. NPU ini menawarkan performa hingga 200 TOPS menggunakan INT4, sebuah angka yang sangat besar untuk pemrosesan AI di perangkat mobile. NPU tersebut memiliki 8MB L2 cache, sementara keseluruhan chip memiliki 16MB SLC.
Chip ini juga mendukung memori LPDDR6 dengan bus data 24-bit per modul, dibandingkan 16-bit pada LPDDR5X yang juga didukung. Pada pengujian development board, Xring O3 dikonfigurasi dengan empat modul untuk bus 96-bit yang berjalan pada 10.667MT, menghasilkan total bandwidth 113.8GB/s.
Perlu dicatat bahwa performa tersebut dicapai pada development board, bukan pada smartphone final. Geekerwan akan menguji ulang chip ini setelah versi ponselnya tersedia untuk melihat apakah pengemasan yang lebih ketat berdampak negatif pada performa.
Ukuran Chip dan Tantangan Produksi
Xring O3 adalah chip yang sangat besar. Geekerwan mengukurnya mencapai 138.3mm², lebih besar dari Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang hanya 126.2mm². Ukuran ini hampir sama dengan Dimensity 9500 yang mencapai 140.6mm². Yang menarik, baik Snapdragon maupun Dimensity sudah memiliki modem terintegrasi, sementara Xring O3 tidak.
Ukuran yang besar ini menunjukkan banyaknya hardware yang ditanamkan Xiaomi ke dalam chip tersebut. Namun, hal ini juga berarti biaya produksi yang tidak murah. Selain itu, Xring O3 menggunakan pendekatan Package-on-Package di mana RAM ditumpuk langsung di atas chipset. Metode ini memang membuat koneksi antara chipset dan RAM sangat pendek, tetapi kurang ideal untuk pendinginan.
Baca Juga:
Persaingan dengan Chip Generasi Berikutnya
Xring O3 akan menghadapi persaingan ketat dari chip generasi berikutnya milik MediaTek, Qualcomm, Samsung, dan Apple. Para kompetitor tersebut akan memiliki keunggulan node 2nm yang lebih efisien. Namun, desain canggih dari Xiaomi mungkin cukup untuk membuat Xring O3 tetap kompetitif.
Ada laporan yang menyebutkan bahwa Xiaomi dilarang menggunakan node 2nm TSMC karena alasan politik, yang mungkin menjadi alasan perusahaan memilih node N3P. Namun, belum ada konfirmasi resmi mengenai hal ini.
Selain Xring O3, Xiaomi juga mengembangkan chip otomotif Xring D100 untuk kendaraan listriknya. Ini menunjukkan ambisi Xiaomi untuk menguasai pasar chip di berbagai sektor.
Dengan segala keunggulan yang ditawarkan, Xring O3 menjadi salah satu chip paling dinantikan di industri smartphone. Pertanyaannya sekarang adalah bagaimana Xiaomi akan mengemas chip ini ke dalam Xiaomi 18 Fold, terutama dalam hal manajemen panas dan harga jual. Jika berhasil, Xiaomi 18 Fold bisa menjadi salah satu ponsel lipat dengan performa terbaik di kelasnya.
Komentar
Belum ada komentar.