Telset.id, Jakarta – LeEco terus tunjukan konsistensinya, kali ini dengan membawa LeEco Dual 3. Smartphone terbaru LeEco ini akan mengusung chipset MediaTek Helio X27 sebagai dapur pacunya. Jika benar demikian adanya, sudah pasti smartphone ini akan tampil dengan performa sangar.
Bocornya foto dari situs media sosial Weibo lewat akun @NeochaEDGE dengan memperlihatkan bahwa chipset dengan seri Helio X27 benar-benar bersarang pada bagian dapur pacunya.
Chipset MediaTek Helio X27 yang akan digunakan smartphone terbaru LeEco yang satu ini juga nantinya akan diperkuat oleh prosesor dengan clock speed yang cukup cepat yakni 2.6 Ghz. Dengan demikian bisa dipastikan kinerjnya akan benar-benar powerfull untuk bisa menjalankan beragam game dan juga kinerja mulitasking dengan lancar.
Sedangkan pada foto telihat LeEco membawa Setup dual kamera, ini otomatis LeEco akan memiliki standart hasil foto yang berkualitas tinggi. Adapun tepat dibagian bawah kamera yang dimiliki, smartphone ini sudah dilengkapi dengan LED Flash.
Adapun pada bagian bahwa lensa kamera yang secara garis besar dibuat seperti sebuah muka, ponsel ini juga disertai dengan dukungan sensor sidik jari yang letaknya tepat berada dibagian bawah kamera tersebut. (MS)
