Telset.id, Jakarta – Samsung Electronics saat ini telah mempertimbangkan untuk menggunakan teknologi chiplet 3D di prosesor aplikasi seluler Exynos buatannya.
Bagi yang belum tahu, chiplet adalah teknologi pengemasan generasi berikutnya yang melibatkan pembuatan semikonduktor dengan fungsi berbeda dan menghubungkannya secara vertikal ke dalam satu chip.
Sementara itu, menurut laporan dari SammyFans, Seorang pejabat yang mengetahui masalah ini mengatakan perusahaan secara internal sedang mempertimbangkan penerapan chiplet 3D pada Exynos.
BACA JUGA:
- Galaxy S24 & S24 Ultra Varian Korea Muncul di Geekbench
- Samsung Rilis AI Generatif Bernama Gauss, Debut di Galaxy S24
“Perusahaan yakin akan ada manfaat yang signifikan ketika menggunakan teknologi chiplet 3D di chipset Exynos,” tambah pejabat Samsung tersebut.
Teknologi chiplet 3D sendiri memang menarik perhatian terutama di bidang semikonduktor canggih seperti HPC (High Performance Computing) dan AI (Artificial Intelligence). Teknologi ini diperkirakan dapat membawa berbagai keunggulan pada chipset seluler, seperti miniaturisasi dan peningkatan kinerja.
Selain itu Pendekatan ini memberikan beberapa keunggulan dibandingkan metode monolitik tradisional. Salah satu manfaat utama chiplet adalah dapat meningkatkan hasil produksi.
Sebagai contoh, jika terjadi masalah pada sirkuit tertentu pada chip monolitik, seluruh chip harus dibuang. Namun, dengan chiplet, hanya komponen yang terkena dampak saja yang perlu diganti.
Chiplet juga dapat membuat proses desain prosesor menjadi lebih efisien. Jika perubahan perlu dilakukan pada sirkuit tertentu pada chip monolitik, seluruh desain harus dikerjakan ulang. Dengan chiplet, hanya sirkuit spesifik yang perlu diubah saja yang perlu didesain ulang.
Peralihan ke chiplet terjadi ketika Samsung menghadapi persaingan yang semakin ketat di pasar chip seluler. Qualcomm saat ini memegang pangsa pasar terbesar, disusul Apple dan MediaTek.
Chip Exynos milik Samsung sendiri kesulitan mendapatkan daya tarik, dan perusahaan terpaksa menggunakan chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 di jajaran Galaxy S23.
BACA JUGA:
- Case Galaxy S24 Series Isyaratkan Tidak Ada Perubahan Desain
- CEO Qualcomm Bocorkan Chipset di Samsung Galaxy S24 Series
Chiplet 3D bisa menjadi pembeda utama untuk AP Exynos Samsung. Dengan menumpuk chip secara vertikal, pengemasan 3D dapat mengurangi ukuran paket secara keseluruhan serta meningkatkan bandwidth dan efisiensi daya. Hal ini dapat membuat AP Exynos lebih kompetitif dengan penawaran Qualcomm dan Apple.
Namun, Samsung tidak sendirian dalam mengeksplorasi teknologi chiplet. Dilansir Telset dari Gizmochina pada Selasa (14/11/2023), NVIDIA, AMD, dan Intel juga telah memasukkan chiplet ke dalam pengembangan sistem semikonduktor untuk komputasi kinerja tinggi.
