Telset.id – Bayangkan Anda sedang asyik bermain game di smartphone, tiba-tiba performa anjlok dan perangkat terasa panas membara. Masalah klasik ini, yang sering disebut thermal throttling, adalah musuh bebuyutan para insinyur chipset. Nah, Samsung Foundry baru saja mengumumkan senjata rahasia mereka: teknologi Heat Path Block (HPB). Ini bukan sekadar perbaikan kecil, tapi sebuah terobosan yang bisa mengubah peta persaingan di industri foundry global. Bahkan, teknologi ini disebut-sebut sebagai umpan untuk menarik kembali raksasa seperti Apple dan Qualcomm yang telah lama berpaling ke TSMC.
Lantas, apa sebenarnya HPB ini dan mengapa ia begitu penting? Intinya, HPB adalah solusi kemasan termal berbasis tembaga yang diletakkan tepat di atas prosesor aplikasi. Dalam desain sebelumnya, seperti yang digunakan pada chipset generasi lama, Samsung menumpuk modul DRAM langsung di atas prosesor menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Kini, dengan desain baru untuk Exynos 2600, posisi DRAM dipindahkan ke samping. Ruang yang kosong itu kemudian diisi oleh blok HPB, yang kini bersentuhan langsung dengan inti prosesor.
Reposisi sederhana ini membawa dampak besar. Dengan menghilangkan “penghalang” DRAM, jalur transfer panas dari sumbernya (prosesor) menjadi lebih langsung dan efisien. Klaim Samsung cukup menggoda: pengurangan suhu chip rata-rata hingga 30% dibandingkan generasi sebelumnya. Bayangkan, dalam uji benchmark atau sesi gaming marathon, smartphone Anda bisa mempertahankan performa puncaknya lebih lama tanpa harus “merem” karena kepanasan. Ini adalah kabar gembira bagi gamer dan pengguna aplikasi berat lainnya.
Namun, ambisi Samsung jauh lebih besar dari sekadar mendinginkan chip buatannya sendiri. Mereka berencana melisensikan teknologi HPB ini ke klien eksternal. Dan siapa target utama mereka? Tidak lain adalah Apple dan Qualcomm. Kedua perusahaan ini memang punya sejarah panjang dengan Samsung Foundry, sebelum akhirnya memindahkan pesanan besar-besaran mereka ke TSMC. Qualcomm pindah produksi Snapdragon 8 Gen 1 Plus pada 2022, sementara Apple sudah mulai hijrah sejak era chip A10 di 2016. Kini, Samsung melihat HPB sebagai karpet merah untuk menyambut kembali mereka.
Timing-nya mungkin tepat. Bocoran terbaru mengindikasikan bahwa Snapdragon 8 Elite Gen 5 terbaru Qualcomm dikabarkan mengonsumsi daya hingga 19,5W saat bekerja penuh. Angka itu jauh lebih tinggi dibandingkan chip A19 Pro Apple yang “hanya” 12,1W. Konsumsi daya yang tinggi berarti panas yang dihasilkan juga lebih besar. Di sinilah HPB bisa menjadi jawaban. Menariknya, divisi MX Samsung sendiri, yang membeli chip Snapdragon untuk perangkat Galaxy, sudah meminta level performa pendinginan setara HPB. Ini adalah sinyal kuat bahwa pasar sedang serius mencari solusi thermal yang lebih baik.
Baca Juga:
Strategi Samsung semakin matang dengan menyelaraskan HPB dengan lompatan node manufaktur mereka. HPB akan debut bersamaan dengan peluncuran Exynos 2600, yang juga berfungsi sebagai proof-of-concept untuk proses manufaktur chip 2nm Samsung. Perusahaan asal Korea Selatan ini sudah menerapkan arsitektur transistor gate-all-around (GAA) pada node 3nm dan akan melanjutkannya di 2nm. Sementara itu, pesaing utama mereka, TSMC, baru berencana mengadopsi GAA mulai node 2nm. Keunggulan dalam pengalaman ini bisa menjadi nilai jual tambah.
Laporan dari Korea Selatan menyebut yield (tingkat hasil) 2nm Samsung telah mencapai kisaran 55% hingga 60%. Mereka menargetkan profitabilitas di divisi foundry pada 2027, didorong oleh operasional penuh pabrik (fab) baru mereka di Taylor, Texas yang dijadwalkan mulai beroperasi pada 2026. Fab ini diharapkan dapat menggandakan kapasitas produksi 2nm Samsung pada akhir tahun tersebut. Kombinasi antara node yang lebih kecil, arsitektur GAA, dan solusi pendingin seperti HPB menciptakan paket teknologi yang menarik.
HPB hanyalah satu bagian dari strategi besar Samsung untuk menghidupkan kembali bisnis foundry-nya. Perusahaan telah mereorganisasi tim packaging di bawah divisi foundry dan memori untuk fokus pada integrasi chip tingkat lanjut. Mereka juga mengambil pendekatan harga yang lebih fleksibel untuk menarik klien baru. Kabarnya, wafer 2nm TSMC dihargai 50% lebih tinggi daripada generasi sebelumnya karena permintaan yang kuat dari klien seperti Nvidia dan Apple. Samsung memanfaatkan celah ini dengan penawaran harga kompetitif kepada perusahaan-perusahaan semikonduktor AI yang lebih kecil, seperti Charbright, Anaplash, dan DeepX asal Korea Selatan.
Bahkan, pada Juli lalu, Samsung mengamankan kesepakatan senilai $16,5 miliar untuk memproduksi chip AI6 generasi berikutnya untuk Tesla. Mereka juga memproduksi sensor gambar untuk Apple, ASIC untuk perusahaan pertambangan China, dan prosesor aplikasi smartphone untuk divisi System LSI internal mereka. Kontrak-kontrak ini menunjukkan momentum awal dalam upaya mendiversifikasi basis klien. Sebagai perbandingan, inovasi di sisi memori juga terus berjalan, seperti yang dilakukan SK Hynix dengan produksi GDDR7 yang lebih cepat.
Jadi, apa yang dipertaruhkan Samsung? Semuanya. Mereka bertaruh bahwa kombinasi HPB, teknologi 2nm, dan kemajuan GAA akan membantu menutup celah dengan TSMC dan memulihkan kepercayaan pada node advanced mereka. Jika Exynos 2600 terbukti performanya tangguh dan tetap dingin, itu bisa menjadi titik balik dalam upaya Samsung merebut kembali pangsa pasar di foundry global. Pertarungan ini tidak hanya terjadi di Bumi, tapi juga merambah ke inovasi ekstrem seperti ekskavator untuk tambang di Bulan, menunjukkan betapa kompetitifnya era teknologi saat ini. Kini, bola ada di pihak Apple dan Qualcomm. Akankah mereka tertarik dengan “blok pendingin” yang ditawarkan Samsung, atau tetap setia pada TSMC? Jawabannya akan menentukan masa depan pasokan chip high-end di tahun-tahun mendatang.
