Telset.id, Jakarta – MediaTek saat ini telah meningkatkan kinerja dari Dimensity 9300 yang akan datang dan kemungkinan akan mengalahkan kinerja dari chip Apple A17.
Dalam beberapa tahun terakhir ini, perusahaan pembuat chipset asal China ini telah merilis beberapa chipset dengan performa yang baik, seperti Dimensity 9200 dan Dimensity 9200+ terbaru.
Dan saat ini perusahaan sedang bersiap untuk mengungkapkan chip Dimensity 9300 yang baru pada akhir tahun ini.
BACA JUGA:
- MediaTek akan Banjiri Pasar Indonesia dengan Chipset Terbaru
- MediaTek Umumkan Chip Dimensity Auto untuk Mobil Tanpa Awak
Seperti yang dikutip Telset dari Gizmochina, dilaporkan chipset ini akan menyertakan empat core Cortex-X4, yang mana CPU dari ARM ini memiliki kinerja paling kuat saat ini.
Dengan konfigurasi CPU seperti ini, kemungkinan besar Dimensity 9300 akan membuatnya bisa mengalahkan kinerja dari Snapdragon 8 Gen 3 dan juga Apple A17 yang juga akan segera dirilis.
Leaker terkenal Digital Chat Station dan Ice Universe mengklaim di situs Weibo bahwa MediaTek Dimensity 9300 akan datang dengan konfigurasi CPU 4 Cortex-X4 dan 4 Cortex A720.
Sementara itu, tidak ada CPU Cortex-A529, yang mana ini artinya chip tersebut hanya akan menggunakan CPU dengan kinerja yang kuat. Sebagai pengingat, ARM meluncurkan Cortex-X4 baru-baru ini sebagai CPU tercepat. Ini dirancang untuk menawarkan kinerja 15% lebih tinggi daripada X3 saat beroperasi dengan daya yang sama.
Kedua informan ini juga menyatakan chipset akan 50% lebih hemat daya dibandingkan pendahulu, dengan leaker Digital Chat Station menyebutkan kinerjanya akan melampau Apple A17 Bionic.
BACA JUGA:
- MediaTek Diam-diam Rilis Dimensity 7050, Debut di Seri Realme 11
- MediaTek Dimensity 7200, Chipset Mid-range ‘Ngegas’ Buat Gaming
Chip Dimensity 9300 tersebut akan dibangun pada proses N4P, yang merupakan solusi generasi berikutnya, yakni 4nm, menawarkan peningkatan kinerja dan peningkatan efisiensi daya dibandingkan proses N5 dan N4. Chip ini juga dipastikan akan menampilkan GPU Immortalis-G720.
Klaim dari kedua leaker tersebut terlihat agak berani, dan jika benar Dimensity 9300 bisa menjadi hal besar dalam industri semikonduktor. Kemungkinan akan mengalahkan Snapdragon 8 Gen 3 yang akan menggunakan konfigurasi CPU 1+5+3 atau 2+4+2. Namun, kita masih perlu menunggu informasi resmi mengenai hal ini. [FY/HBS]
