Telset.id – Kioxia dan Sandisk secara resmi memperkenalkan perangkat 3D QLC NAND generasi terbaru mereka, BiCS10, yang diklaim memiliki kepadatan area tertinggi di dunia. Chip memori ini dirancang khusus untuk solid-state drive (SSD) kelas data center yang membutuhkan kapasitas penyimpanan sangat besar.
Pengumuman ini disampaikan dalam ajang Future of Memory and Storage Conference (FMS). Perangkat BiCS10 3D QLC NAND ini menawarkan kepadatan area sebesar 37 Gb/mm², menjadikannya perangkat penyimpanan 3D NAND terpadat yang pernah diperkenalkan secara resmi hingga saat ini. Angka ini melampaui pendahulunya, BiCS 3D TLC NAND, yang memiliki kepadatan area lebih dari 29 Gb/mm².
Kehadiran teknologi ini menjadi kabar baik bagi industri data center yang terus membutuhkan solusi penyimpanan berkapasitas tinggi dengan efisiensi daya yang baik. Dengan kepadatan yang lebih tinggi, operator data center dapat menyimpan lebih banyak data dalam ruang fisik yang sama, sekaligus berpotensi menekan biaya operasional.
Spesifikasi Teknis BiCS10 3D QLC NAND
Perangkat BiCS10 3D QLC NAND buatan Kioxia dan Sandisk ini memiliki 332 lapisan aktif. Chip ini juga mendukung antarmuka hingga 4.800 MT/s dengan kemampuan separate command address (SCA). Meskipun demikian, kedua perusahaan tidak mengungkapkan kapasitas aktual dari IC tersebut.
Untuk konteks, jika mengasumsikan jumlah sel memori yang sama dan ukuran die yang kurang lebih identik dengan chip BiCS10 3D TLC NAND 1 Tb yang diperkenalkan bulan lalu, perangkat memori baru ini diperkirakan memiliki kapasitas 1,33 Tb. Namun, perlu dicatat bahwa ini hanyalah spekulasi dan belum dikonfirmasi oleh pihak manufaktur.
Dibandingkan dengan kompetitor, keunggulan BiCS10 cukup signifikan. Sebagai perbandingan, teknologi NAND 3D dari beberapa vendor lain masih berada di angka kepadatan yang lebih rendah. Samsung dengan generasi V10 misalnya, menawarkan kepadatan sekitar 28 Gb/mm², sementara Micron dengan Gen 9 (G9) baru mencapai 21,0 Gb/mm². YMTC dengan teknologi Xtacking 3.0/Gen 4 memiliki kepadatan 19,8 Gb/mm².
Dari sisi jumlah lapisan, BiCS10 dengan 332 lapisan juga unggul dibandingkan para pesaingnya. Samsung V10 misalnya memiliki 4xx lapisan (angka pasti tidak disebutkan), Micron G9 dengan 276 lapisan, dan YMTC dengan 232 lapisan. Keunggulan jumlah lapisan ini berkontribusi langsung pada peningkatan kepadatan area yang dicapai.
Kecepatan antarmuka hingga 4.800 MT/s juga menjadi nilai jual utama. Angka ini jauh lebih tinggi dibandingkan teknologi BiCS 8 yang hanya mendukung hingga 3.600 MT/s. Dengan kecepatan transfer data yang lebih tinggi, SSD berbasis BiCS10 mampu memberikan performa yang lebih baik untuk beban kerja intensif di pusat data.
Teknologi Hemat Daya untuk Data Center
Selain kepadatan dan kecepatan, Kioxia dan Sandisk juga menerapkan teknik power-isolated low-tapped termination (PI-LTT) pada perangkat baru ini. Teknologi ini dirancang untuk mengurangi konsumsi daya pada output driver berkecepatan tinggi tanpa mengorbankan integritas sinyal. Hal ini penting karena aplikasi data center selalu berupaya menekan konsumsi daya untuk efisiensi operasional.
Karena Kioxia dan Sandisk memproduksi perangkat BiCS10 3D QLC NAND menggunakan proses teknologi BiCS10 terbaru, mereka tidak hanya mencapai kepadatan bit yang memecahkan rekor, tetapi juga berpotensi menurunkan biaya produksi dibandingkan kompetitor. Namun, hal ini baru akan tercapai setelah hasil produksi (yield) mencapai target yang diinginkan.
Alper Ilkbahar, chief technology officer di Sandisk, menyatakan bahwa teknologi ini mendefinisikan ulang batas performa dan efisiensi QLC NAND. “Dengan mendefinisikan ulang envelope performa dan efisiensi QLC NAND, flash memory 3D BiCS QLC generasi ke-10 kami menghadirkan peningkatan simultan dalam kepadatan, bandwidth, dan efisiensi energi, serta menetapkan paradigma baru untuk penyimpanan flash berkapasitas tinggi,” ujarnya.
Ia menambahkan bahwa teknologi ini menyediakan fondasi yang skalabel untuk aplikasi infrastruktur generasi berikutnya. Pernyataan ini menegaskan bahwa fokus utama pengembangan BiCS10 adalah untuk kebutuhan infrastruktur modern, terutama yang terkait dengan komputasi AI.
Baca Juga:
Kioxia dan Sandisk berencana menggunakan perangkat BiCS10 3D QLC NAND ini terutama untuk penyimpanan kelas data center. Fokus utamanya adalah SSD berorientasi AI yang membutuhkan kapasitas besar dan performa tinggi secara bersamaan. Dengan demikian, masih belum jelas apakah teknologi ini akan segera hadir pada SSD konsumen dalam waktu dekat.
Potensi dampak dari teknologi ini terhadap pasar SSD sangat besar. Dengan biaya produksi yang berpotensi lebih rendah, kedua perusahaan dapat menawarkan SSD berkapasitas sangat tinggi dengan harga yang lebih kompetitif dibandingkan pesaing. Alternatifnya, mereka bisa mendapatkan margin keuntungan yang lebih tinggi jika menjual dengan harga yang sama dengan kompetitor.
Perkembangan ini juga menarik untuk dicermati dalam konteks industri penyimpanan yang lebih luas. Sebelumnya, SanDisk telah melakukan sampling chip NAND 332 lapis dengan target SSD berkapasitas hingga 512TB pada tahun 2027. Sementara itu, Nanya Technology juga menyiapkan investasi besar-besaran untuk pengembangan memori di tahun yang sama.
Di sisi lain, Lenovo disebut menggunakan SSD YMTC buatan China di laptop mereka untuk pasar AS, sebuah tanda bahwa dinamika pasokan chip global sedang mengalami pergeseran. Semua perkembangan ini menunjukkan bahwa industri penyimpanan data sedang berada dalam fase transformasi yang signifikan.
Dengan hadirnya BiCS10 3D QLC NAND, persaingan di pasar NAND flash dipastikan akan semakin ketat. Para pemain utama seperti Samsung, Micron, dan SK hynix tentu tidak akan tinggal diam menghadapi terobosan dari Kioxia dan Sandisk ini. Konsumen, terutama operator data center, pada akhirnya akan mendapatkan manfaat dari persaingan ini melalui harga yang lebih baik dan teknologi yang semakin maju.
Meskipun demikian, perlu diingat bahwa teknologi ini masih dalam tahap pengenalan resmi. Belum ada informasi mengenai jadwal produksi massal atau kapan produk komersial berbasis BiCS10 3D QLC NAND akan tersedia di pasaran. Yang jelas, fondasi teknologi untuk SSD data center generasi berikutnya telah diletakkan.
Bagi industri, langkah Kioxia dan Sandisk ini menegaskan bahwa perlombaan menuju kepadatan penyimpanan yang lebih tinggi masih terus berlanjut. Teknologi 3D NAND dengan ratusan lapisan aktif bukan lagi sekadar wacana, melainkan sudah menjadi kenyataan yang siap diimplementasikan untuk mendukung kebutuhan infrastruktur digital yang semakin haus akan kapasitas penyimpanan.
Komentar
Belum ada komentar.