Telset.id, Jakarta – iPhone 15 5G akan tetap menggunakan chip baseband Qualcomm. Hal ini dikarenakan Apple hingga saat ini belum rampung mengerjakan modem 5G internal.
iPhone 15 5G akan menggunakan modem Qualcomm dengan proses 5nm dan 4nm yang dipasok oleh TSMC. Modem 5G Apple baru beres beberapa tahun lagi.
Menurut laporan terbaru DigiTimes, seperti Telset kutip dari Gizchina, Jumat (23/12/2022), sekarang chip khusus 5G buatan Apple masih dalam pengembangan.
Apple mengerjakan modem 5G internal yang dirancang untuk menggantikan Qualcomm Snapdragon 5G, tetapi masih dalam waktu beberapa tahun ke depan.
BACA JUGA:
- Bocoran Terbaru Ungkap Desain iPhone 15 Ultra, Mirip Xiaomi 13?
- Mahal Banget! Harga iPhone 15 Ultra Lebih Mahal dari iPhone 14 Pro Max
Sekadar informasi, jajaran iPhone 14 menggunakan modem Qualcomm Snapdragon X65. Modem membantu meningkatkan kecepatan 5G sekaligus masa pakai baterai.
Laporan menyebut, iPhone 15 akan menggunakan chip Snapdragon X70 yang lebih canggih. Chip itu punya fungsi AI untuk meningkatkan kecepatan rata-rata.
Fungsi kecerdasan buatan juga meningkatkan jangkauan, meningkatkan kualitas sinyal, mengurangi latensi, dan meningkatkan efisiensi energi hingga 60 persen.
Sebelumnya, sebuah laporan mengklaim, Apple akan beralih ke modem 5G internal setelah 2023. Namun, laporan lanjutan menyatakan pengembangannya gagal.
Beberapa minggu lalu, analis Ming-Chi Kuo melaporkan bahwa iPhone 15 kemungkinan mengadopsi desain “tanpa lubang”, mengacu kepada tombol sentuh.
Untuk membuatnya terasa nyata, terdapat tambahan berupa umpan balik bergetar. Apabila benar, seri iPhone 15 bakal meluncur tanpa tombol fisik apapun.
BACA JUGA:
- Thunderbolt 3 di iPhone 15 Pro untuk Transfer Data Kecepatan Tinggi
- iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Ultra Bakal Tampil Beda?
Menurut Taiwan Economic Daily, iPhone 15 mendapat banyak perhatian karena ekspektasi besar dari industri. Perangkat itu akan tampil sangat berbeda. Model andalan iPhone 15 akan hadir dengan lensa periskop. Apple juga mencari cara untuk membuatnya lebih tipis dan ringan.
Apple juga akan menghadirkan peningkatan besar di kapasitas kamera. Apple menunjuk pemasok untuk memakai peralatan pelapis deposisi lapisan atom ALD. [SN/IF]
