Telset.id – Bocoran baru mengungkapkan bahwa Samsung Galaxy Z Flip 8 akan hadir dengan desain yang disempurnakan, bukan perombakan besar-besaran. Detail awal menunjukkan Samsung fokus pada peningkatan pengalaman secara keseluruhan sambil mempertahankan perangkat keras inti yang familier.
Menurut seorang pemberi bocoran di Naver, Samsung kemungkinan akan memperkenalkan mekanisme engsel yang didesain ulang. Tujuannya adalah untuk mengurangi lipatan yang terlihat pada layar lipat bagian dalam Galaxy Z Flip 8. Peningkatan ini dapat membuat layar tampak hampir rata saat terbuka, mengatasi salah satu aspek paling mencolok dari ponsel lipat model flip.
Perubahan engsel yang sama juga diperkirakan akan sedikit mengubah dimensi perangkat. Laporan menunjukkan ponsel ini bisa menjadi sedikit lebih lebar, namun menjadi sekitar 0,5mm lebih tipis saat dilipat. Bobotnya juga diperkirakan turun menjadi sekitar 180 gram, dibandingkan dengan sekitar 188 gram pada Samsung Galaxy Z Flip 7, sehingga lebih mudah digenggam dalam waktu lama.
Meskipun desain mungkin mengalami penyempurnaan yang halus, perangkat keras internal diperkirakan sebagian besar tidak berubah. Perangkat ini kemungkinan akan menampilkan baterai 4.300mAh yang dipasangkan dengan pengisian daya kabel 25W, mirip dengan generasi sebelumnya. Elemen lain seperti speaker, motor getar, dan layar sampul juga diperkirakan akan dibawa tanpa peningkatan besar.
Spesifikasi kamera kemungkinan mencakup sensor utama 50 megapiksel dan lensa ultra-wide 12 megapiksel, bersama dengan kamera depan 10 megapiksel yang ditempatkan di layar bagian dalam. Ponsel ini juga diharapkan berjalan pada chipset Exynos 2600 2nm terbaru Samsung, sejalan dengan pendekatan merek untuk seri flip-nya.
Galaxy Z Flip 8 diperkirakan akan debut bersama ponsel lipat lainnya di sebuah acara Galaxy Unpacked yang dikabarkan pada 22 Juli di London. Harga mungkin akan sedikit naik karena kenaikan biaya komponen, meskipun angka pastinya belum dikonfirmasi.
