Rapidus Tantang TSMC dengan Harga Murah dan Siklus Produksi Cepat

Telset.id – Rapidus, perusahaan semikonduktor asal Jepang, siap bersaing langsung dengan TSMC dengan menawarkan harga manufaktur yang lebih murah dan siklus produksi yang lebih cepat. CEO Rapidus, Atsuyoshi Koike, mengumumkan strategi kompetitif ini untuk menarik pelanggan dari pemimpin pasar global.

Strategi ini terbilang berani karena Rapidus masih dalam tahap pengembangan teknologi proses mutakhir. Perusahaan berencana memproduksi chip menggunakan proses fabrikasi kelas 2nm dengan harga sekitar ¥3 juta hingga ¥3,5 juta ($18.550 – $21.635) per wafer. Angka ini jauh di bawah perkiraan harga TSMC untuk wafer N2 yang mencapai sekitar $30.000 per wafer, serta sebanding dengan tawaran Samsung Foundry untuk teknologi SF2 yang diperkirakan sebesar $20.000 per wafer.

Meskipun harga akhir akan bergantung pada nilai tukar mata uang, strategi Rapidus untuk menawarkan harga yang lebih rendah dari TSMC sudah terlihat jelas. Perusahaan menargetkan produksi volume tinggi (HVM) menggunakan teknologi fabrikasi kelas 2nm pada paruh kedua tahun 2027. Namun, peningkatan kapasitas pabrik baru membutuhkan waktu, sehingga volume produksi yang signifikan diperkirakan baru akan tercapai pada tahun 2028.

Pada saat itu, TSMC tidak akan tinggal diam. Perusahaan asal Taiwan tersebut diperkirakan sudah memproduksi chip menggunakan node manufaktur N2P yang lebih bertenaga. TSMC juga akan menyerap seluruh pembelajaran hasil (yield learning) dari teknologi gate-all-around yang mereka miliki pada N2 yang ada di lima modul pabrik. Lebih jauh lagi, pada tahun 2028, TSMC kemungkinan sudah meningkatkan produksi menggunakan proses A16 canggih dengan Super Power Rail backside power delivery dan node kelas 2nm generasi ketiga bernama N2X.

Selain keunggulan kapasitas dan kematangan proses, TSMC memiliki keunggulan lain yang sulit ditandingi, yaitu ekosistem Open Innovation Platform (OIP). Ekosistem ini mencakup alat desain elektronik (EDA) yang komprehensif, IP yang telah terverifikasi di silicon untuk node terbaru, berbagai desainer chip kontrak, dan layanan pengemasan canggih dari TSMC maupun mitranya. Saat ini, baik Rapidus, Intel Foundry, maupun Samsung Foundry belum bisa menawarkan sesuatu yang setara dengan OIP milik TSMC.

Mengingat keunggulan yang akan dimiliki TSMC pada tahun 2028, harga yang lebih murah mungkin menjadi salah satu dari sedikit cara untuk bersaing. Namun, strategi Rapidus yang menawarkan harga lebih rendah dengan hanya mengoperasikan satu pabrik tampaknya bukan cara terbaik untuk menghasilkan keuntungan, melainkan bisa menjadi cara untuk merugi.

Meskipun demikian, Rapidus memiliki keunggulan lain yang tak kalah penting, yaitu pemrosesan wafer tunggal di semua langkah proses. Pendekatan ini akan mempercepat siklus produksi secara signifikan, yang menjadi keunggulan mutlak dibandingkan produsen chip lain, meskipun dengan konsekuensi efisiensi penggunaan alat yang lebih rendah.

Pertanyaan besarnya adalah, apakah harga yang lebih murah dan siklus produksi yang lebih pendek cukup untuk merebut pelanggan dari TSMC? Hanya waktu yang bisa menjawabnya. Namun, langkah berani ini menunjukkan ambisi Rapidus untuk menjadi pesaing yang layan di industri semikonduktor global.

Rapidus dikabarkan sedang bernegosiasi dengan lebih dari 60 calon pelanggan potensial, yang sebagian besar adalah perusahaan luar negeri. Hal ini menunjukkan ambisi perusahaan untuk menjadi pesaing yang layan bagi pemimpin global TSMC serta produsen chip kontrak lainnya seperti Intel Foundry dan Samsung Foundry.

Persaingan di industri semikonduktor semakin memanas dengan hadirnya pemain baru seperti Rapidus. Keberhasilan mereka akan sangat bergantung pada kemampuan untuk memenuhi janji harga murah dan siklus produksi cepat, serta membangun ekosistem yang dapat menyaingi dominasi TSMC.