Telset.id – LG Electronics Production Technology Institute (PRI) menandatangani kontrak dengan sebuah OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) untuk memasok alat litografi maskless laser direct imaging (LDI) yang dapat digunakan untuk membangun pola interkoneksi logam dalam kemasan semikonduktor. Langkah ini menandai masuknya LG ke pasar peralatan fabrikasi semikonduktor yang selama ini didominasi pemain mapan seperti KLA, Screen Holdings, Limata, dan ORC.
Perusahaan asal Korea Selatan itu mengembangkan mesin LDI dengan resolusi tertinggi yang mampu memproduksi pola line-and-space (L/S) 1,5-µm, cukup presisi untuk mencetak wiring pitch sekitar 3 µm. Peralatan produksi ini menggunakan sumber cahaya laser-diode 405-nm dan dapat memproses substrat hingga ukuran 600 × 600 mm. Masuknya LG ke pasar ini menjadi perkembangan baru yang penting bagi industri semikonduktor yang sedang menghadapi kelangkaan alat produksi chip.
LG memposisikan sistem LDI utamanya untuk kemasan semikonduktor canggih menggunakan substrat organik dan kemudian substrat kaca, display, serta MEMS. Alat ini juga dapat digunakan untuk membangun papan sirkuit cetak (PCB) kepadatan tinggi untuk perangkat seluler atau keperluan prototipe.
Teknologi LDI dan Keunggulannya
LDI adalah proses litografi maskless di mana laser mengekspos pola sirkuit yang dihasilkan secara digital langsung ke substrat berlapis photoresist, alih-alih mentransfer pola melalui photomask fisik. Sistem LDI menggunakan pattern generator yang dikendalikan secara digital dan optik proyeksi, mirip seperti proyektor laser sinema yang memproyeksikan gambar digital ke layar, kecuali bahwa LDI memproyeksikan pola sirkuit ke photoresist.
Kemampuan LDI untuk memproduksi pola hingga 1,5-µm line-and-space cukup baik untuk substrat chip dan bahkan redistribution layers. Sebagai perbandingan, TSMC CoWoS-R/-L menggunakan interposer RDL dengan pitch minimum 4-µm, atau line width/spacing 2-µm. Sementara produk pesaing menawarkan versi 1-µm, 3-µm, dan 5-µm untuk berbagai aplikasi.
Meskipun LDI tidak dapat menyaingi resolusi mesin DUV, EUV, atau e-beam lithography modern, teknologi ini menawarkan throughput yang jauh lebih tinggi dan pemrosesan area luas. Ini menjadi keunggulan utama untuk produksi PCB atau kemasan chip. Dengan LDI generasi saat ini, interposer RDL adalah hal paling canggih yang dapat dipola, karena teknologi CoWoS-S dan CoWoS-L/EMIB membutuhkan resolusi yang jauh lebih tinggi.
Keunggulan lain dari mesin LDI dibandingkan sistem litografi yang mengandalkan photomask adalah kemampuan kalibrasi pola secara real-time. Karena gambar dihasilkan secara digital, sistem dapat membuat dan mengkalibrasi pola secara langsung, sementara optik proyeksi, presisi alignment, dan kontrol stage memposisikan pola secara akurat pada substrat. Kemampuan ini penting karena dimensi dan geometri substrat kemasan dapat bervariasi, dan substrat organik dapat memuai, menyusut, atau melengkung selama pemrosesan.
Pada skala pola kabel 1,5-µm, setiap pergeseran dari tata letak nominal dapat mengakibatkan solder bridge atau kontak yang rusak, yang berarti kehilangan hasil produksi. Kemampuan untuk menyesuaikan pola dengan karakteristik substrat menjadi nilai jual utama bagi OSAT dan pelanggan mereka.
Baca Juga:
Strategi LG Memasuki Pasar Peralatan Semikonduktor
Berbeda dengan pesaing chaebol Samsung dan SK Group, LG Group tidak memproduksi chip, meskipun divisinya memasok berbagai material dan komponen untuk industri semikonduktor. Masuknya LG ke pasar alat produksi kemasan chip atau PCB merupakan langkah yang masuk akal bagi perusahaan tersebut.
LG PRI tidak memulai bisnis peralatan eksposur dari nol. PRI menelusuri sejarahnya hingga Goldstar Production Technology Research Institute yang didirikan pada 1987 dan telah mengerjakan teknologi manufaktur dan produktivitas yang mencakup semikonduktor, display, dan baterai isi ulang. LG telah mengkomersialkan teknologi LDI untuk manufaktur display dan memasok peralatan tersebut ke LG Display.
Dengan demikian, peralatan kelas kemasan semikonduktor ini merupakan perluasan teknologi LG yang sudah ada ke pasar baru, bukan pengembangan platform eksposur yang sepenuhnya baru tanpa pengalaman. LDI adalah elemen pertama dari ambisi peralatan semikonduktor LG. Perusahaan dikabarkan berencana memperluas portofolionya ke peralatan inspeksi high-bandwidth memory (HBM) serta sistem laser through-glass-via (TGV) untuk substrat kaca.
Menariknya, LG berencana menetapkan harga sistem LDI secara kompetitif untuk membangun posisi di pasar. Ini menjadi strategi berbeda di pasar direct-imaging yang sudah mapan, diikuti oleh belasan produsen dari Jerman, Prancis, Swiss, Jepang, dan bahkan China.
Signifikansi kesepakatan dengan OSAT yang tidak disebutkan namanya ini lebih tentang fakta bahwa sebuah OSAT memutuskan untuk mencoba mesin LDI buatan LG. Perpindahan dari instalasi R&D universitas ke fasilitas produksi massal OSAT memberikan titik awal bagi LG untuk mengejar pesanan eksternal tambahan.
Kehadiran pemain baru di pasar peralatan fabrikasi wafer ini menjadi kabar baik mengingat kelangkaan hampir semua alat pembuat chip. Meskipun masuknya LG tidak akan berdampak signifikan pada pasar setidaknya dalam beberapa tahun ke depan, tambahan pemasok pada akhirnya dapat menambah kapasitas yang sangat dibutuhkan, meningkatkan persaingan, dan memberi chipmaker serta OSAT sumber lain untuk peralatan kemasan canggih.
Keputusan sebuah OSAT untuk mengadopsi teknologi LDI LG juga relevan dengan dinamika industri semikonduktor yang lebih luas. Seiring meningkatnya kebutuhan infrastruktur komputasi, termasuk untuk pembangunan data center, permintaan akan peralatan kemasan chip yang andal dan efisien diprediksi terus tumbuh. Kehadiran LG sebagai pemasok alternatif dapat membantu mengurangi bottleneck pasokan peralatan yang selama ini menghambat ekspansi kapasitas produksi semikonduktor global.
Ke depan, keberhasilan LG akan bergantung pada bagaimana peralatannya bekerja dalam produksi dan apakah penekanan pada harga kompetitif cukup untuk meyakinkan lebih banyak perusahaan kemasan mengadopsi sistem ini. Perusahaan harus membangun diri sebagai produsen alat yang andal untuk kemasan chip, yang kemungkinan akan memakan waktu bertahun-tahun sebelum berekspansi ke peralatan inspeksi atau pengeboran laser.
[IMAGE_1]
Komentar
Belum ada komentar.