Telset.id – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tampaknya tidak main-main dalam merespons ledakan permintaan kecerdasan buatan (AI) global. Raksasa semikonduktor ini dilaporkan tengah bersiap untuk membangun empat fasilitas advanced packaging baru di Taiwan tahun ini. Langkah agresif ini diambil untuk memastikan kapasitas produksi mereka mampu mengimbangi kebutuhan klien yang terus melonjak, terutama di sektor chip AI yang haus akan teknologi pengemasan canggih.
Kabar ini mencuat setelah laporan dari media lokal Taiwan menyebutkan bahwa keputusan strategis ini akan segera diumumkan secara resmi. Di tengah persaingan teknologi yang kian sengit, TSMC seolah ingin menegaskan posisinya sebagai tulang punggung industri semikonduktor dunia, tidak hanya dalam hal fabrikasi wafer, tetapi juga dalam teknologi pengemasan tingkat lanjut yang kini menjadi kunci performa chip AI.
Ekspansi Masif di Dua Lokasi Strategis
Berdasarkan informasi yang dihimpun, rencana pembangunan empat fasilitas baru ini bukanlah sekadar wacana. TSMC dilaporkan telah memetakan lokasi spesifik untuk ekspansi ini. Dua fasilitas direncanakan akan dibangun di Chiayi Science Park sebagai bagian dari pengembangan tahap kedua (Phase 2). Sementara itu, dua fasilitas lainnya akan ditempatkan di Southern Taiwan Science Park, yang masuk dalam pengembangan tahap ketiga (Phase 3).
Pemilihan lokasi ini dinilai strategis mengingat ekosistem semikonduktor di wilayah selatan Taiwan yang sudah cukup matang. Dengan menempatkan fasilitas advanced packaging berdekatan dengan fasilitas fabrikasi yang ada, TSMC dapat meningkatkan efisiensi rantai pasok internal mereka. Keputusan ini diperkirakan akan diumumkan secara resmi pada pekan ini, menandakan urgensi perusahaan dalam mengeksekusi rencana tersebut.
Langkah ini juga sejalan dengan tren global di mana investasi AI terus meningkat tajam, mendorong kebutuhan akan infrastruktur komputasi yang lebih kuat. TSMC menyadari bahwa tanpa kapasitas pengemasan yang memadai, keunggulan mereka dalam memproduksi chip dengan node proses terkecil tidak akan terserap maksimal oleh pasar.
Advanced Packaging: Mesin Uang Baru TSMC
Dalam laporan pendapatan kuartalan terbarunya, manajemen TSMC memberikan sinyal kuat mengenai pentingnya segmen advanced packaging bagi kesehatan finansial perusahaan. Tercatat, teknologi pengemasan canggih ini telah menyumbang sekitar 10% dari total pendapatan perusahaan pada tahun 2025. Angka ini mungkin terlihat kecil jika dibandingkan dengan total pendapatan raksasa tersebut, namun tingkat pertumbuhannya adalah cerita yang berbeda.
Manajemen TSMC menegaskan bahwa laju pertumbuhan pendapatan dari sektor advanced packaging diprediksi akan melampaui rata-rata pertumbuhan perusahaan secara keseluruhan. Ini mengindikasikan bahwa margin dan permintaan di sektor ini sedang berada dalam tren yang sangat positif. Hal ini wajar, mengingat chip AI modern seperti yang digunakan oleh NVIDIA atau AMD sangat bergantung pada teknologi pengemasan seperti CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) untuk mencapai performa tinggi.
Untuk mendukung ambisi tersebut, TSMC juga telah mengalokasikan anggaran belanja modal (Capex) yang signifikan. Tahun ini, sekitar 10% hingga 20% dari total belanja modal perusahaan akan digelontorkan khusus untuk advanced packaging, pembuatan masker (mask manufacturing), dan keperluan lainnya. Alokasi dana jumbo ini menunjukkan betapa seriusnya TSMC dalam mengatasi “bottleneck” atau sumbatan produksi yang selama ini terjadi di tahap pengemasan akhir.
Baca Juga:
Sinkronisasi Kapasitas Hulu dan Hilir
Salah satu alasan paling krusial di balik ekspansi mendadak ini adalah kebutuhan untuk menyelaraskan kapasitas produksi bagian depan (front-end) dengan bagian belakang (back-end). TSMC memproyeksikan bahwa gelombang baru kapasitas produksi untuk proses fabrikasi canggih (advanced nodes) akan mulai beroperasi secara massal antara tahun 2027 hingga 2029.
Jika kapasitas advanced packaging tidak ditingkatkan mulai sekarang, akan terjadi ketimpangan yang parah. Bayangkan jika TSMC mampu memproduksi jutaan wafer chip canggih, namun tidak memiliki fasilitas yang cukup untuk mengemasnya menjadi produk akhir yang siap pakai. Oleh karena itu, penambahan fasilitas di Chiayi dan Tainan ini adalah langkah antisipatif untuk memastikan koordinasi yang mulus antara produksi wafer dan pengemasan akhir.
Strategi ini juga krusial mengingat kompleksitas chip masa depan. Misalnya, transisi ke teknologi chip 2nm yang dikabarkan akan segera hadir, tentu membutuhkan teknik pengemasan yang jauh lebih presisi dan rumit. Dengan membangun fasilitasnya sekarang, TSMC memastikan infrastruktur mereka siap ketika teknologi fabrikasi 2nm tersebut mulai diproduksi massal.
Lansekap Kompetisi dan Teknologi Masa Depan
Langkah TSMC ini tidak berdiri sendiri dalam ruang hampa. Industri semikonduktor saat ini sedang berlomba-lomba mengembangkan teknologi pengemasan alternatif. Berdasarkan informasi terkait yang beredar, TSMC dan beberapa vendor lain juga sedang mempercepat tata letak teknologi FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging). Bahkan, dikabarkan bahwa tingkat keberhasilan (yield rate) uji coba produksi teknologi ini telah mencapai 90%.
Selain itu, persaingan juga datang dari pemain lain. Amkor, raksasa uji dan pengemasan (OSAT), juga dilaporkan sedang memperluas proyek mereka di Arizona hingga hampir dua kali lipat, yang diposisikan untuk mendukung TSMC dan Intel. Namun, TSMC tampaknya lebih memilih untuk memegang kendali penuh atas teknologi kunci mereka, terutama untuk klien-klien premium.
Menariknya, ada juga desas-desus mengenai ketertarikan perusahaan non-tradisional seperti SpaceX yang mulai melirik ranah advanced packaging semikonduktor. Di sisi lain, TSMC juga dikabarkan sedang menguji coba proses WMCM untuk mengantisipasi transformasi pengemasan pada SoC Apple A20 di masa depan. Semua dinamika ini memaksa TSMC untuk terus berinvestasi besar-besaran agar tidak tertinggal, bahkan ketika mereka sedang berada di posisi puncak.
Pembangunan empat pabrik baru ini menjadi bukti bahwa era “Hukum Moore” tidak lagi hanya bergantung pada seberapa kecil transistor yang bisa dibuat, tetapi juga seberapa canggih cara kita menyatukan komponen-komponen tersebut. Bagi TSMC, investasi chip di sektor pengemasan bukan lagi sekadar opsi pelengkap, melainkan pilar utama bisnis mereka di dekade mendatang.
Dengan target operasional yang ketat dan permintaan pasar yang tidak kenal ampun, tahun ini akan menjadi periode sibuk bagi tim konstruksi dan teknik TSMC. Apakah keempat fasilitas ini akan selesai tepat waktu untuk menyambut gelombang AI berikutnya? Industri teknologi dunia tentu akan mengawasi perkembangannya dengan seksama.
