Pernahkah Anda merasa kesal saat ponsel flagship yang harganya selangit tiba-tiba terasa panas seperti setrika saat digunakan bermain game berat? Isu termal dan efisiensi daya memang menjadi momok yang selama ini menghantui lini prosesor in-house Samsung, Exynos. Stigma ini begitu melekat hingga banyak penggemar teknologi yang lebih memilih varian Snapdragon. Namun, tampaknya raksasa teknologi asal Korea Selatan ini tidak tinggal diam dan sedang meracik “obat kuat” untuk mengakhiri mimpi buruk tersebut pada tahun 2027 mendatang.
Samsung dikabarkan tengah mempersiapkan prosesor flagship terbarunya, Exynos 2700, yang digadang-gadang akan menjadi jantung pacu utama bagi seri Galaxy S27. Membawa nama sandi “Ulysses”, chipset ini bukan sekadar pembaruan rutin tahunan. Bocoran yang beredar mengindikasikan bahwa Samsung melakukan perombakan total, mulai dari proses fabrikasi hingga desain pengemasan (packaging) untuk memastikan efisiensi energi yang optimal dan performa yang stabil.
Langkah ini bisa dibilang sebagai pertaruhan besar Samsung untuk mendapatkan kembali kemandirian silikon mereka dan lepas dari bayang-bayang Qualcomm. Dengan target peluncuran yang masih beberapa tahun lagi, spesifikasi yang bocor ke publik menunjukkan ambisi yang sangat agresif. Apakah ini titik balik kebangkitan Exynos? Mari kita bedah lebih dalam teknologi di balik janji manis Samsung ini.
Revolusi Fabrikasi 2nm Generasi Kedua
Kunci utama dari lonjakan performa Exynos 2700 terletak pada teknologi manufaktur yang digunakannya. Berdasarkan informasi dari pembocor teknologi Kaulenda, chipset ini akan dibangun di atas proses fabrikasi 2nm generasi kedua milik Samsung Foundry, yang dikenal sebagai SF2P. Teknologi ini memanfaatkan arsitektur Gate-All-Around (GAA) yang telah disempurnakan. Bagi Anda yang mengikuti perkembangan semikonduktor, transisi ke node 2nm adalah lompatan masif.
Secara teknis, penggunaan node SF2P diproyeksikan memberikan peningkatan performa sebesar 12 persen dibandingkan pendahulunya yang berbasis SF2, Exynos 2600. Namun, yang lebih mengesankan adalah klaim efisiensinya. Teknologi ini digadang-gadang mampu memangkas konsumsi daya hingga 25 persen. Ini adalah angka yang signifikan untuk memperpanjang daya tahan baterai pada Spesifikasi 2nm yang akan disematkan pada perangkat masa depan.
Dengan efisiensi daya yang lebih baik, Samsung memiliki ruang lebih luas untuk memacu kinerja CPU tanpa khawatir perangkat cepat panas. Hal ini memungkinkan inti utama (prime core) pada Exynos 2700 mencapai kecepatan clock yang stabil di angka 4,2 GHz. Angka ini tentu menjadi kabar baik bagi pengguna yang mendambakan responsivitas instan dalam setiap sentuhan layar.
Arsitektur CPU dan Skor Benchmark Fantastis
Berbicara soal “jeroan”, Exynos 2700 dirumorkan akan mengadopsi inti CPU generasi terbaru dari ARM. Besar kemungkinan chipset ini akan menggunakan kombinasi inti yang dilabeli sebagai C2-Ultra dan C2-Pro. Perubahan arsitektur ini diprediksi akan menghasilkan peningkatan Instructions Per Clock (IPC) sebesar 35 persen. Dalam bahasa sederhana, prosesor ini mampu menangani lebih banyak tugas dalam satu detak waktu dibandingkan generasi sebelumnya.
Dampak dari peningkatan ini terlihat jelas pada bocoran skor benchmark. Pada pengujian Geekbench 6, Exynos 2700 diprediksi mampu mencetak skor 4.800 untuk pengujian single-core dan menembus angka 15.000 untuk multi-core. Angka ini menempatkannya sebagai pesaing serius bagi Pesaing Kuat seperti Snapdragon 8 Elite Gen 6 maupun Dimensity masa depan.
Baca Juga:
Solusi Cerdas Atasi Isu Panas
Performa tinggi tidak ada artinya jika perangkat mengalami throttling atau penurunan kinerja akibat panas berlebih. Samsung tampaknya belajar banyak dari pengalaman masa lalu. Untuk Exynos 2700, mereka dilaporkan akan menerapkan teknologi pengemasan baru bernama FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging Side-by-Side).
Berbeda dengan metode penumpukan vertikal tradisional yang sering kali menjebak panas di antara lapisan die dan memori, tata letak SbS menempatkan die prosesor dan DRAM secara horizontal (berdampingan). Keduanya kemudian diletakkan di bawah satu blok jalur panas (Heat Path Block) berbahan tembaga. Desain ini secara signifikan meningkatkan area kontak dengan heatsink, memungkinkan disipasi panas yang jauh lebih cepat saat perangkat bekerja keras, seperti saat memproses Fitur Kamera canggih atau rendering video.
Grafis AMD dan Konektivitas Masa Depan
Di sektor grafis, kolaborasi Samsung dengan AMD terus berlanjut. Exynos 2700 akan dipasangkan dengan GPU Xclipse generasi terbaru berbasis arsitektur AMD. Sinergi ini diharapkan menghasilkan lonjakan performa grafis hingga 40 persen. Peningkatan ini tentu akan memanjakan para mobile gamer yang menuntut visual realistis dan frame rate tinggi.
Tak hanya itu, kecepatan transfer data juga menjadi fokus utama. Chipset ini akan mendukung memori LPDDR6 dengan kecepatan hingga 14,4 Gbps serta penyimpanan UFS 5.0. Kombinasi ini memungkinkan kecepatan transfer data yang hampir dua kali lipat lebih cepat dari standar saat ini. Hal ini sangat krusial untuk mendukung kinerja AI on-device dan pemrosesan gambar resolusi tinggi, yang sering menjadi nilai jual utama pada Ponsel Samsung kelas atas.
Dengan segala inovasi di atas, Exynos 2700 “Ulysses” tampak menjanjikan sebagai tiket Samsung untuk kembali mendominasi pasar silikon mobile. Jika semua rumor ini terbukti, tahun 2027 bisa menjadi momen di mana kita akhirnya berhenti mengeluhkan varian Exynos dan justru mencarinya.
