Telset.id – Sebuah comeback selalu terdengar heroik. Tapi di dunia semikonduktor yang bergerak secepat cahaya, janji untuk bangkit kembali sering kali lebih banyak diucapkan daripada diwujudkan. Di CES 2026, Intel datang dengan senjata baru: keluarga prosesor Core Ultra Series 3. Mereka menyebutnya penawaran performa “luar biasa”, dengan grafis tangguh dan daya tahan baterai yang lebih baik untuk perangkat mobile. Namun, di balik spesifikasi yang mengkilap itu, ada sebuah narasi yang jauh lebih kompleks dan penuh tekanan. Apakah ini benar-benar titik balik yang ditunggu-tunggu, atau sekadar babak baru dalam drama panjang perusahaan yang sedang berjuang?
Secara sekilas, Core Ultra Series 3—yang sebelumnya dikenal dengan kode nama Panther Lake—memang terlihat impresif. Chip flagship ini hadir dalam varian Core Ultra 7 dan 9, serta varian performa lebih tinggi Core X7 dan X9. Hampir semua modelnya menawarkan 16 core dan thread total. Hampir semuanya juga dilengkapi dengan Neural Processing Unit (NPU) berkapasitas 50 PTOPS untuk percepatan AI. Yang menarik, varian X7 dan X9 membawa 12 core grafis Xe, sebuah lompatan signifikan dari standar empat core yang biasa ditemukan. Spesifikasi ini jelas ditujukan untuk merebut hati para kreator dan gamer yang menginginkan semua dalam satu perangkat laptop tipis.
Tapi, dua klaim Intel inilah yang membuat peluncuran Core Ultra Series 3 bukan sekadar pembaruan generasi biasa. Pertama, Intel menyatakan bahwa ini adalah chip paling canggih yang pernah diproduksi di Amerika Serikat. Kedua, dan yang paling krusial, ini adalah produk pertama yang dibuat menggunakan proses manufaktur 18A (18 Angstrom) Intel. Angka 1.8 nanometer ini menempatkannya sejajar dengan proses paling mutakhir dari TSMC, N2. Bagi Intel, 18A bukan sekadar teknologi; ini adalah simbol. Ini adalah inti dari rencana penyelamatan “IDM 2.0” yang dicanangkan mantan CEO Pat Gelsinger untuk mengembalikan Intel ke puncak dunia chip. Ironisnya, comeback yang diidamkan itu tidak datang cukup cepat untuk menyelamatkan posisi Gelsinger, yang digantikan pada akhir 2024.
Transisi ke 18A ternyata bukan jalan mulus. Kabar burung dari Agustus 2025 menyebutkan bahwa Intel masih bergulat dengan hasil produksi (yield) yang rendah dan tingkat cacat yang tinggi, meski telah menggelontorkan miliaran dolar. Itulah mengapa pernyataan CEO baru Intel, Lip Bu-Tan, di CES 2026 terdengar begitu penting. Ia mengklaim bahwa perusahaan kini “lebih cepat dari jadwal” dalam meningkatkan produksi 18A. Jika klaim ini terbukti, ini bukan sekadar kemenangan untuk Intel, tetapi bisa menjadi titik balik bagi lanskap chip global, menawarkan alternatif nyata dari dominasi TSMC. Namun, kata “jika” di sini terasa sangat besar. Industri masih menunggu bukti nyata di luar presentasi panggung.
Baca Juga:
Lalu, apa artinya semua ini untuk Anda sebagai konsumen? Intel mengatakan chip Core Ultra Series 3 akan segera menghuni laptop-laptop dari semua merek ternama: HP, Acer, Lenovo, Dell, Samsung, dan lainnya sepanjang tahun 2026. Mereka akan dipasarkan sebagai otak dari perangkat AI PC generasi berikutnya. Sertifikasi baru chip ini untuk penggunaan embedded dan industri—seperti robotika dan kota pintar—juga membuka ceruk pasar baru. Tapi pertanyaan besarnya tetap pada eksekusi. Apakah laptop-laptop tersebut akan menawarkan daya tahan baterai yang benar-benar revolusioner? Apakah performa grafis 12 core Xe itu akan mentransformasi gaming di laptop ultrathin? Ataukah ini akan menjadi kisah familiar di mana janji di panggung CES sedikit terkikis oleh realitas di dunia nyata?
Peluncuran Core Ultra Series 3 terjadi dalam hiruk-pikuk CES 2026 di Las Vegas, di mana inovasi dan hiperbola adalah mata uang utamanya. Saat NVIDIA memamerkan kekuatan komputasi untuk mobil otonom dan LG mengubah TV menjadi kanvas digital, Intel datang dengan cerita yang lebih personal: cerita tentang kebangkitan. Namun, beban sejarah itu berat. Setiap klaim performa, setiap benchmark yang dipamerkan, akan dibandingkan dengan lanskap kompetitif yang didominasi oleh desain ARM yang efisien dan fabrikasi TSMC yang mapan.
Jadi, kembali ke pertanyaan awal: Apakah Core Ultra Series 3 adalah awal comeback Intel? Jawabannya mungkin terletak di antara ya dan tidak. Keberhasilan 18A adalah prasyarat mutlak. Jika Intel berhasil memproduksi chip ini dalam volume besar dengan kualitas tinggi, maka mereka telah membersihkan rintangan terberat. Namun, comeback sejati baru akan terwujud ketika produk ini tidak hanya ada di katalog, tetapi menjadi pilihan pertama—bukan sekadar alternatif—di benak konsumen dan mitra. Untuk saat ini, Core Ultra Series 3 adalah sebuah janji yang tertulis di atas silikon. Tahun 2026 akan menjadi tahun dimana janji itu harus diuangkan, chip demi chip.
