Telset.id – Pasar smartphone mid-range semakin panas dengan kehadiran dua chipset terbaru: Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 7400. Keduanya menjanjikan performa tinggi dengan efisiensi daya yang baik, tetapi mana yang lebih layak jadi pilihan? Mari kita bedah secara mendalam.
Perbandingan Spesifikasi Teknis
Snapdragon 7 Gen 3, yang diumumkan November 2023, dan Dimensity 7400, yang baru dirilis Februari 2025, sama-sama dibangun dengan proses 4nm TSMC. Namun, arsitektur CPU mereka berbeda. Snapdragon menggunakan kombinasi Cortex-A715 dan Cortex-A510, sementara Dimensity mengandalkan Cortex-A78 dan Cortex-A55. Perbedaan ini terlihat jelas dalam benchmark.
Di tes AnTuTu, Snapdragon 7 Gen 3 unggul dengan skor 819.655, mengalahkan Dimensity 7400 yang mencapai 694.362. Keunggulan Snapdragon terutama terlihat di segmen CPU (29% lebih cepat) dan GPU (49% lebih baik). Namun, Dimensity sedikit lebih baik dalam pengelolaan memori dan pengalaman pengguna.
Baca Juga:
Kinerja GPU dan Gaming
GPU Adreno 720 pada Snapdragon 7 Gen 3 terbukti lebih bertenaga dibanding Mali-G615 MP2 milik Dimensity 7400. Ini berarti gameplay lebih mulus dan rendering grafis lebih cepat. Jika Anda penggemar game mobile, Snapdragon mungkin pilihan lebih baik.
Konektivitas dan Fitur Tambahan
Snapdragon 7 Gen 3 mendukung mmWave dan sub-6GHz 5G, sementara Dimensity 7400 hanya sub-6GHz. Kecepatan unduh Snapdragon juga lebih tinggi (5 Gbps vs 3,27 Gbps). Namun, kedua chipset sama-sama mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.
Di segmen kamera, keduanya mendukung hingga 200MP dan rekaman 4K. Namun, Snapdragon menawarkan lebih banyak fitur AI seperti Noise Reduction dan Video Retouch.
Jadi, mana yang lebih baik? Jika Anda mengutamakan performa maksimal dan konektivitas lengkap, Snapdragon 7 Gen 3 adalah jawabannya. Namun, jika budget terbatas dan efisiensi lebih penting, Dimensity 7400 tetap opsi solid.
