Telset.id, Jakarta – Apple ternyata sudah mengetahui jika iPhone 6 dan 6 Plus memang ringkih dan mudah bengkok. Hal tersebut diketahui dari dokumen internal Apple yang diungkapkan oleh hakim Pengadilan Negeri Amerika Serikat (AS), Lucy Koh.
Menurut dokumen internal, dalam tes yang dilakukan Apple, ditemukan fakta bahwa iPhone 6 memiliki kemungkinan 3,3 kali lebih besar untuk bengkok daripada iPhone 5S. Sedangkan iPhone 6 Plus jauh lebih ringkih, karena memiliki kemungkinan 7,2 kali lebih besar untuk bengkok.
Seperti diketahui, saat meluncurkan kedua smartphone pada September 2014 silam, banyak pengguna mengeluh jika iPhone 6 gampang bengkok.
Saat itu, Apple membantahnya dengan mengaku hanya ada sembilan pelanggan saja yang mengeluh model iPhone 6 dan 6 Plus mereka mudah bengkok.
Sebab, perusahaan asal Cupertino ini mengklaim sudah menguji dua seri tersebut menggunakan teknik tertentu. Seperti 3-point bending, mengukur titik tekanan saat bersepeda, duduk dan lainnya.
Permasalahan semakin pelik, ketika banyak unit iPhone 6 mulai menunjukkan gejala “touch disease”. Gejala ini terjadi ketika layar sentuh iPhone 6 sulit digunakan, karena adanya cacat dalam chip khusus pada motherboard smartphone tersebut.
Dilansir dari The Verge, Apple lagi-lagi membantah masalah itu. Apple dengan tegas menyatakan bahwa gejala ini muncul karena iPhone 6 yang bermasalah sudah jatuh beberapa kali ke permukaan yang keras.
“Itu karena iPhone 6 sudah jatuh beberapa kali di permukaan keras dan kemudian menimbulkan tekanan lebih lanjut pada perangkat,” jelas Apple.
Apple hingga kini masih menolak untuk secara terbuka mengakui bahwa iPhone 6 dan 6 Plus merupakan smartphone yang ringkih dan gampang bengkok. Namun, Apple akhirnya mengubah desain kedua smartphone pada Mei 2016 lalu dengan menambahkan epoxy ekstra untuk memperkuat area bawah chip. (FHP)
