Telset.id, Jakarta – Chipset andalan Qualcomm berikutnya adalah Snapdragon 845. Bila tidak ada halangan chipset ini akan diluncurkan pada bulan Desember ini.
Pada awalnya Qualcomm merencanakan menggunakan proses 7nm pada chipset Snapdragon 845 ini. Namun menurut bocoran tersebut SD 845 akan menggunakan proses 10nm dan termasuk platform mobile Snapdragon 845. Namun, SD845 akan menggunakan LPE dan bukan LPP seperti Exynos 9810.
Snapdragon 845 akan tetap menjadi prosesor yang memilki inti delapan. Empat dari mereka akan menjadi Cortex-A75 dan empat lainnya akan menjadi inti Cortex-A53. Sedangkan untuk GPU SD845 akan menjadi Adreno 630.
Chipset ini akan mendukung hingga 25MP dual dan dual rear Kamera belakang, memiliki baseband X20, dukungan untuk 802.11 ad Wi-Fi, dan memiliki kecepatan download maksimal 1.2Gbps.
Snapdragon 845 kemungkinan akan muncul pertama kali di Samsung Galaxy S9 dan S9 + secara global dan di Xiaomi Mi 7 di China. (MS)
