Telset.id, Jakarta – Perluncuran Meizu Pro7 sepertinya semakin dekat. Rumor terakhir yang beredar, Meizu akan merilis perangkat flagshipnya ini 26 Juli mendatang. Yang menarik dari peluncuran Meizu Pro7 adalah karena smartphone ini akan menjadi yang pertama menggunakan chip Mediatek Helio X30.
Helio X30 telah lama datang dan dikatakan melakukan debut di Pro7. Jadi saatnya sekarang Meizu meluncurkan andalan barunya, karena selain itu belum ada ponsel yang menggunakan dapur pacu serupa.
Seperti diketahui Helio X30 adalah chip 10nm yang hampir sama kekuatannya dengan Snapdragon 835. Ketika pertama kali diluncurkan tahun lalu, cukup banyak pengamat yang melihat chip ini akan menjadi saingan berat Snapdragon 835.
Helio X30 alias MT6799 adalah prosesor deca-core yang terdiri dari dua core Cortex-A73 yang berukuran 2.5GHz, empat Cortex-A53s pada 2.2GHz dan empat A35 lainnya pada 1.9GHz.
Untuk grafis-nya Mediatek memberikan chip PowerVR 7XTP-MT4 yang diberi clock 800MHz. Dimana kekuatan Chip ini mendukung display 4K, RAM penyimpanan hingga 8GB dan UFS 2.1. Ini akan mendukung agregasi carrier 3x, LTE cat-10 dan Imagiq 2.0. (MS)
