JAKARTA – Pada Juli lalu, seorang analis Jefferies, Ange Wu melaporkan bahwa Foxconn telah mengirimkan casing berbahan dasar metal yang akan digunakan untuk Apple iPhone 6c. Wu menambahkan bahwa ponsel tersebut akan dirilis pada Q1 2016.
Empat bulan setelah laporan tersebut, kabar yang didapat dari Ange Wu itu dibenarkan oleh Direktur IHS Technology Research, Kevin Wang. Informasi ini diposting oleh Wang pada halaman Weibo-nya.
Satu-satunya spesifikasi yang ditampilkan adalah terdapat layar 4 inch yang akan disematkan pada iPhone 6c. Informasi tersebut sesuai dengan analisis yang dibuat oleh Ming-Chi Kuo, seorang analis dari KGI Securities, perihal adanya kemungkinan Apple akan memperkenalkan ponsel 4 inch.
Pada awal bulan ini, Kuo mengatakan bahwa Apple tengah bersiap untuk memproduksi iPhone 4 inch secara massal pada Q1 tahun 2015. Tidak seperti Wu dan Wang, Kuo malah memprediksi bahwa iPhone 6c akan dirilis pada musim gugur mendatang, bersamaan dengan iPhone 7 dan mungkin iPhone 7 Plus.
Masih menurut Kuo, iPhone berlayar kecil ini akan diperkuat chipset Apple A9, sedangkan iPhone 7 akan diperkuat A10 SoC. iPhone 6c disiapkan Apple agar masyarakat dengan kantong minim bisa menikmati teknologi dari Apple.[MFH/HBS]
